AMD Zen5架構全面普及:筆記本端最高16個核心
(資料圖)
AMD正全力推進Zen5架構的下一代產品的全面布局,覆蓋從服務器到桌面,再到筆記本的全線產品。這是AMD首次全面采用大小核架構。實際上,Zen4家族的銳龍5 7540U和銳龍3 7440U兩款入門級產品已經應用了大小核設計,包括Zen4和Zen4c兩種核心,但這一設計并未大肆宣傳,可能是出于試驗性質。 在筆記本產品線上,銳龍7000系列和銳龍8000系列的產品眾多。其中,最高端的產品是Strix Halo(Sarlak),它采用了與桌面級銳龍8000系列相同的chiplet小芯片設計,最多可達16個Zen5核心。然而,與現有的銳龍7045HX系列簡單移植桌面核心的設計不同,Strix Halo將對IOD部分進行重新設計。因此,核顯部分將擴大到多達40個CU單元,架構也將升級為RDNA 3.5。然而,這也將導致功耗范圍提高到55-120W,而且產品命名幾乎肯定不會是銳龍8055HX系列。 次旗艦級別的產品代號為Fire Range,它將是銳龍7045HX系列的對位升級版,將桌面級銳龍8000系列產品重新封裝。它也將擁有16個Zen5大核心,但核顯規模尚不明確,熱設計功耗將稍微放寬到55-75W。 高端定位的產品是Strix Point,按照慣例,將命名為銳龍8050H/HS/U系列,采用單芯片設計。大小核設計,最多可達4個Zen5和8個Zen5c,總計12核心。然而,與Zen4和Zen4c的關系一樣,Zen5和Zen5c也是完全相同的架構、IPC性能、ISA指令集,后者只是精簡了一部分緩存,縮小了面積。核顯也將升級為RDNA 3.5,最多可達16個單元。熱設計功耗范圍為28-54W。 最低端的產品是Hawk Point,采用單芯片設計,可能被命名為銳龍8040U系列,仍采用Zen4架構,最多可達8核心,搭配12 CU單元的RDA3核顯,熱設計功耗范圍為28-54W。換句話說,這就是銳龍7030U系列的升級版,但其頻率應該會有所提高。
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