據媒體報道，由于智能手機市場復蘇不及預期，業內傳出消息稱，為刺激客戶提貨意愿并加快出清庫存，高通近期啟動價格戰，主要是中低端5G智能手機芯片，降價幅度高達10%至20%，預計高通這輪降價措施將會延續至今年第四季度，此舉將使得聯發科“壓力山大”。

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受俄烏沖突、通貨膨脹、疫情、全球經濟下滑等諸多因素的影響，自去年二季度以來，包括智能手機在內的消費類電子市場就遭遇了持續性的下滑。

根據Canalys的數據顯示，截至今年二季度，全球智能手機市場出貨量連續第五個季度下滑。其中，2023年一季度同比下滑12%；2023年二季度出貨量同比下滑11%。

從銷售額來看，市場研究機構Counterpoint的數據顯示，2023年第二季度，全球智能手機市場的銷售額同比下降8%，季度環比下降5%。這是連續第八個季度出現同比下降。

從中國市場來看，IDC的數據也顯示，2023年上半年，中國智能手機市場出貨量約1.3億臺，同比下降7.4%。

雖然第二季度中國智能手機市場出貨量約6,570萬臺，同比下降2.1%，降幅明顯收窄，但是這主要得益于中國大陸618購物節的推動，且效果遠低于去年同期。

在短暫的促銷刺激需求之后，智能手機市場似乎陷入了更為低迷的局面。

此前高通公布的第三財季（二季度）財報顯示，營收為 84.51 億美元，同比下滑23%；凈利潤為 18.03 億美元，同比大跌 52%；如果不按美國通用會計準則（Non-GAAP），凈利潤為 21.05 億美元，同比下滑 37%。

作為主要銷售智能手機、汽車和其他智能設備使用的芯片的QCT 部門，第三季度營收為 52.6 億美元，同比下滑 25%。

手機業務芯片業務作為占據高通總收入一半以上的關鍵業務，二季度的收入同比下滑了下滑了21.6%。這也顯示了智能手機市場依舊低迷。

高通財務主管阿卡什·帕爾希瓦拉 (Akash Palkhiwala) 在與分析師舉行的財報電話會議上表示：“手機持續復蘇的時間仍難以預測，客戶對購買仍持謹慎態度。”

另外，財報還顯示，高通的存貨水平仍在持續攀升。截至2023年第二季度末，高通的存貨價值已高達66.28億美元，比截至2022財年末（2022年三季度末）的63.41億美元還要高。

高通對于第四財季（三季度）業績展望為，營收將達到 81 億美元至 89 億美元；每股攤薄收益將達到 1.37 美元至 1.57 美元；不按美國通用會計準則（Non-GAAP），每股攤薄收益將達到 1.80 美元至 2.00 美元。整體的業績指引不及市場預期。

同時，高通還預計今年手機銷量將出現“高個位數百分比”下降，部分原因是中國經濟復蘇緩慢，這將會對于高通全年業績產生不利影響。

在庫存水平持續攀升，三季度業績指引不及預期，全年智能手機銷量將出現“高個位數百分比”下降的負面預期之下，高通決定發起價格戰，對于中低端5G芯片進行降價10%至20%，顯然是希望通過降價來刺激市場需求，進而控制持續攀升的庫存，并拉動業績增長。

業界預期，如果此次降價后，庫存去化速度不及預期，高通將不排除再加大降價力度。

高通之所以僅對中低端5G產品降價，主要是因為在整體市場需求下滑趨勢之下，高端智能手機市場卻保持了強勢。

根據Counterpoint的數據顯示，今年二季度，高端智能市場（批發價600美元以上）仍在繼續增長，在第二季度對整個市場的貢獻達到了有史以來的最高水平。

二季度售出的智能手機中，超過五分之一屬于高端手機。這也使得在高端安卓智能手機市場占據主導地位的高通的高端5G產品，整體市場表現要遠優于中低端5G產品。

據了解，高通過往都會在舊產品堆積超過一年后，才會開始啟動降價。

這次不同于以往的是，在產品推出不到半年就開始大降價，一方面是因為只能手機市場低迷將至少延續到年底，另一放則是因為高通今年計劃將新一代驍龍手機芯片的發布時間提前到10月中下旬。

面對高通對于中低端5G芯片的降價舉措，聯發科無疑將會受到一定的沖擊。

雖然近年來聯發科憑借天璣系列平臺在中高端5G市場占據了一定的市場份額，但是中低端5G市場仍是聯發科的重要基本盤。

目前尚不清楚聯發科是否也將會跟進降價以應對高通的沖擊。

此前，聯發科在2023年第二季度法說會上表示，其手機芯片業務約占第二季度總營收的 46%，較上季成長 3%，稍微優于先前的預期，主要因客戶對 5G SoC 的需求在單季內有所改善。隨著客戶和通路庫存水位相對正常，預期第三季將持續成長。

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