據(jù)媒體報(bào)道，由于智能手機(jī)市場(chǎng)復(fù)蘇不及預(yù)期，業(yè)內(nèi)傳出消息稱，為刺激客戶提貨意愿并加快出清庫(kù)存，高通近期啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，主要是中低端5G智能手機(jī)芯片，降價(jià)幅度高達(dá)10%至20%，預(yù)計(jì)高通這輪降價(jià)措施將會(huì)延續(xù)至今年第四季度，此舉將使得聯(lián)發(fā)科“壓力山大”。

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受俄烏沖突、通貨膨脹、疫情、全球經(jīng)濟(jì)下滑等諸多因素的影響，自去年二季度以來(lái)，包括智能手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)類電子市場(chǎng)就遭遇了持續(xù)性的下滑。

根據(jù)Canalys的數(shù)據(jù)顯示，截至今年二季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量連續(xù)第五個(gè)季度下滑。其中，2023年一季度同比下滑12%；2023年二季度出貨量同比下滑11%。

從銷售額來(lái)看，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度，全球智能手機(jī)市場(chǎng)的銷售額同比下降8%，季度環(huán)比下降5%。這是連續(xù)第八個(gè)季度出現(xiàn)同比下降。

從中國(guó)市場(chǎng)來(lái)看，IDC的數(shù)據(jù)也顯示，2023年上半年，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約1.3億臺(tái)，同比下降7.4%。

雖然第二季度中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約6,570萬(wàn)臺(tái)，同比下降2.1%，降幅明顯收窄，但是這主要得益于中國(guó)大陸618購(gòu)物節(jié)的推動(dòng)，且效果遠(yuǎn)低于去年同期。

在短暫的促銷刺激需求之后，智能手機(jī)市場(chǎng)似乎陷入了更為低迷的局面。

此前高通公布的第三財(cái)季（二季度）財(cái)報(bào)顯示，營(yíng)收為 84.51 億美元，同比下滑23%；凈利潤(rùn)為 18.03 億美元，同比大跌 52%；如果不按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（Non-GAAP），凈利潤(rùn)為 21.05 億美元，同比下滑 37%。

作為主要銷售智能手機(jī)、汽車和其他智能設(shè)備使用的芯片的QCT 部門，第三季度營(yíng)收為 52.6 億美元，同比下滑 25%。

手機(jī)業(yè)務(wù)芯片業(yè)務(wù)作為占據(jù)高通總收入一半以上的關(guān)鍵業(yè)務(wù)，二季度的收入同比下滑了下滑了21.6%。這也顯示了智能手機(jī)市場(chǎng)依舊低迷。

高通財(cái)務(wù)主管阿卡什·帕爾希瓦拉 (Akash Palkhiwala) 在與分析師舉行的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示：“手機(jī)持續(xù)復(fù)蘇的時(shí)間仍難以預(yù)測(cè)，客戶對(duì)購(gòu)買仍持謹(jǐn)慎態(tài)度。”

另外，財(cái)報(bào)還顯示，高通的存貨水平仍在持續(xù)攀升。截至2023年第二季度末，高通的存貨價(jià)值已高達(dá)66.28億美元，比截至2022財(cái)年末（2022年三季度末）的63.41億美元還要高。

高通對(duì)于第四財(cái)季（三季度）業(yè)績(jī)展望為，營(yíng)收將達(dá)到 81 億美元至 89 億美元；每股攤薄收益將達(dá)到 1.37 美元至 1.57 美元；不按美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（Non-GAAP），每股攤薄收益將達(dá)到 1.80 美元至 2.00 美元。整體的業(yè)績(jī)指引不及市場(chǎng)預(yù)期。

同時(shí)，高通還預(yù)計(jì)今年手機(jī)銷量將出現(xiàn)“高個(gè)位數(shù)百分比”下降，部分原因是中國(guó)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇緩慢，這將會(huì)對(duì)于高通全年業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

在庫(kù)存水平持續(xù)攀升，三季度業(yè)績(jī)指引不及預(yù)期，全年智能手機(jī)銷量將出現(xiàn)“高個(gè)位數(shù)百分比”下降的負(fù)面預(yù)期之下，高通決定發(fā)起價(jià)格戰(zhàn)，對(duì)于中低端5G芯片進(jìn)行降價(jià)10%至20%，顯然是希望通過(guò)降價(jià)來(lái)刺激市場(chǎng)需求，進(jìn)而控制持續(xù)攀升的庫(kù)存，并拉動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

業(yè)界預(yù)期，如果此次降價(jià)后，庫(kù)存去化速度不及預(yù)期，高通將不排除再加大降價(jià)力度。

高通之所以僅對(duì)中低端5G產(chǎn)品降價(jià)，主要是因?yàn)樵谡w市場(chǎng)需求下滑趨勢(shì)之下，高端智能手機(jī)市場(chǎng)卻保持了強(qiáng)勢(shì)。

根據(jù)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度，高端智能市場(chǎng)（批發(fā)價(jià)600美元以上）仍在繼續(xù)增長(zhǎng)，在第二季度對(duì)整個(gè)市場(chǎng)的貢獻(xiàn)達(dá)到了有史以來(lái)的最高水平。

二季度售出的智能手機(jī)中，超過(guò)五分之一屬于高端手機(jī)。這也使得在高端安卓智能手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位的高通的高端5G產(chǎn)品，整體市場(chǎng)表現(xiàn)要遠(yuǎn)優(yōu)于中低端5G產(chǎn)品。

據(jù)了解，高通過(guò)往都會(huì)在舊產(chǎn)品堆積超過(guò)一年后，才會(huì)開(kāi)始啟動(dòng)降價(jià)。

這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就開(kāi)始大降價(jià)，一方面是因?yàn)橹荒苁謾C(jī)市場(chǎng)低迷將至少延續(xù)到年底，另一放則是因?yàn)楦咄ń衲暧?jì)劃將新一代驍龍手機(jī)芯片的發(fā)布時(shí)間提前到10月中下旬。

面對(duì)高通對(duì)于中低端5G芯片的降價(jià)舉措，聯(lián)發(fā)科無(wú)疑將會(huì)受到一定的沖擊。

雖然近年來(lái)聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列平臺(tái)在中高端5G市場(chǎng)占據(jù)了一定的市場(chǎng)份額，但是中低端5G市場(chǎng)仍是聯(lián)發(fā)科的重要基本盤。

目前尚不清楚聯(lián)發(fā)科是否也將會(huì)跟進(jìn)降價(jià)以應(yīng)對(duì)高通的沖擊。

此前，聯(lián)發(fā)科在2023年第二季度法說(shuō)會(huì)上表示，其手機(jī)芯片業(yè)務(wù)約占第二季度總營(yíng)收的 46%，較上季成長(zhǎng) 3%，稍微優(yōu)于先前的預(yù)期，主要因客戶對(duì) 5G SoC 的需求在單季內(nèi)有所改善。隨著客戶和通路庫(kù)存水位相對(duì)正常，預(yù)期第三季將持續(xù)成長(zhǎng)。

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