全球晶圓業界掀起建廠潮。國際半導體產業協會(SEMI)23日發布最新一季度全球晶圓廠預測報告稱，未來兩年全球半導體生產商將新建29座晶圓廠，中國大陸與中國臺灣廠商分別將新建8座排名并列第一，隨后依次是美洲6座，歐洲/中東3座，日本和韓國各2座。

29座新廠救急還是過剩

報告顯示，在這些晶圓廠中，生產300毫米晶圓的工廠預計有15座，其他7座晶圓廠將生產100毫米、150毫米和200毫米的晶圓。在今明兩年開始建設的29座晶圓廠中，有15座是晶圓代工廠，最高月產能可達2萬片晶圓(以200毫米為單位計算)。內存生產廠商將在兩年內開始建設4座晶圓廠，每月可生產10萬至40萬片晶圓。報告也提到，在今年開始建造新晶圓廠中，由于前期建設需要耗時，不少工廠要到2023年才會開始安裝設備，但也有些工廠最早會在明年上半年進入安裝階段。

鑒于目前的增產情況，SEMI估計很快將有“可鋪滿2000個足球場的晶圓可以配備”。市場研究機構MordonIntelligence的分析師表示，目前該行業銷售額的年增長率略高于6%。五年內，該行業的總收入可能接近150億美元。

中國香港半導體行業分析師林子恒24日接受《環球時報》記者采訪時表示，由于5G、人工智能、物聯網設備、汽車電子等多領域的需求上升，全球各廠商加快投資擴展產能已經是今年以來的共同趨勢，包括臺積電、英特爾、SK海力士等廠商均已經宣布擴產計劃。

林子恒表示，半導體是周期性產業，隨著各家廠商的擴產以及全球主要經濟體的疫情趨于好轉，產能緊缺的狀況可能在明后年得到緩解，但此后部分工藝及產品可能出現供給相對過剩的情況，這也需要半導體廠商進行綜合考慮。

中企面臨機遇

根據中金公司的研究報告，2019年，中國大陸地區的晶圓產能約占全球的13.9%。分析認為，這一產能與中國巨大的半導體產品需求相比是遠遠不足的。在本月初舉辦的世界半導體大會上，中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明表示，“中國需要8個現有中芯國際的產能”。

林子恒稱，目前全球緊缺的芯片中很大一部分是28nm、40nm等成熟制程產品，這對于中芯國際等中國大陸企業的發展是一種機遇，可以迅速提供自身的市場份額。不過林子恒也提醒稱，由于來自美國的限制，中芯國際等中國廠商在采購相關設備時可能會遇到困難，這讓其擴產計劃的時間表顯示出更多不確定性。

“在美國對高科技產品設置貿易壁壘下，北京正在加大芯片攻勢，投入巨資建設半導體產業，貫穿整個制造鏈。”德國《法蘭克福匯報》24日報道稱，沒有晶圓就沒有芯片，目前中國已經是全球最大純硅生產國，也是世界上各種半導體元件的最大買家，在晶圓生產領域走在前列也是有道理的。但報道同時強調，世界主要的晶圓生產商都不屬于中國大陸企業。日本、韓國、中國臺灣和新加坡企業目前生產全球一半以上的晶圓，幾乎所有主要制造商都在中國大陸設廠。

美國希望降低臺企市場比重

全球芯片“大缺貨”令供應鏈忙著搶產能、鎖價格。臺灣《經濟日報》24日稱，雖然部分芯片可能缺貨到明年，但半導體供應鏈本身也呈現成本上揚的趨勢，其漲價動能主要來自晶圓代工需求暴增。為了穩定價格走勢，系統廠、芯片廠、代工廠和晶圓廠等供應鏈開始走向長約模式，即可減緩價格漲勢，并借此鞏固雙方合作關系。

臺灣聯合新聞網24日稱，預期島內上游設備和材料廠將可受惠。在晶圓代工和內存廠展開大擴張的趨勢下，上游設備端需求勢必上揚，像家登、京鼎已有擴廠計劃，迎接未來幾年的需求高峰期。全球半導體企業龍頭臺積電的動向愈發受到關注。除在美、日有投資計劃外，23日還傳出臺積電第一座2nm廠落腳新竹科學園區寶山。

臺媒稱，對于未來中國大陸產能擴張，美國一直相當謹慎。美國政府日前公布一份《過渡時期國家安全戰略指南》稱，中國已成為“美國產業發展的最大風險”。臺灣《財訊》稱，全球晶圓產能八成集中在亞洲，除中國大陸企業外，臺企也被美國盯上，美國希望到2027年臺企產能占比從現在的56%降到40%，美國則將取代韓國排名第二。

(本報記者趙覺珵 本報駐德國特約記者青木●張天行)

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