美國(guó)暴雪、日本地震等“天災(zāi)”,全球汽車芯片危機(jī)加劇
“流年不利”,近來(lái)美國(guó)暴雪、日本地震等“天災(zāi)”,導(dǎo)致全球汽車芯片危機(jī)進(jìn)一步加劇。
2月21日,大眾汽車集團(tuán)表示,其位于沃爾夫斯堡的全球最大工廠目前有9.3萬(wàn)輛高爾夫訂單正面臨芯片持續(xù)短缺的挑戰(zhàn)。同日,研究機(jī)構(gòu)IHS發(fā)布報(bào)告稱,近日的美國(guó)暴雪、日本地震等因素使芯片短缺更趨緊張,由此一季度將影響全球汽車產(chǎn)量可能比原先估計(jì)的76萬(wàn)輛更多,可能將達(dá)到100萬(wàn)輛。
“對(duì)于本來(lái)就已困難重重的汽車芯片產(chǎn)業(yè)而言,美國(guó)暴雪、日本地震等因素?zé)o異于‘雪上加霜’,從而對(duì)汽車行業(yè)的影響更不容樂(lè)觀。”中南大學(xué)交通運(yùn)輸研究中心研究員時(shí)蔚然在接受《中國(guó)汽車報(bào)》記者采訪時(shí)表示。
暴雪、地震影響較大
根據(jù)最新數(shù)據(jù),截至美東時(shí)間2月21日,兩場(chǎng)席卷美國(guó)大部分地區(qū)的冬季暴風(fēng)雪已造成至少58人死亡,天氣預(yù)報(bào)稱未來(lái)幾天嚴(yán)寒天氣還將持續(xù)。目前,受災(zāi)較為嚴(yán)重的德克薩斯州電力和飲水供應(yīng)緊張。因此,導(dǎo)致三星電子、恩智浦和英飛凌等芯片巨頭的當(dāng)?shù)毓S停工。
2月16日,三星電子宣布其位于德克薩斯州首府奧斯汀市的半導(dǎo)體工廠停產(chǎn),具體復(fù)工時(shí)間視電力供應(yīng)情況而定。2月17日,英飛凌和恩智浦的奧斯汀工廠也宣布停工。其中,在奧斯汀市,英飛凌有一座8英寸晶圓工廠,恩智浦有兩座8英寸晶圓工廠,主要生產(chǎn)汽車微控制器(MCU)和微處理器(MPU)、傳感器、電源管理等所需的芯片。三星電子奧斯汀工廠占三星總產(chǎn)能約28%;恩智浦奧斯汀工廠占其總產(chǎn)能30%。
通常情況下,芯片工廠特別是其核心設(shè)備光刻機(jī)需要全年無(wú)間斷運(yùn)轉(zhuǎn)。而目前德克薩斯州電力供應(yīng)緊張,處于分片區(qū)輪流供電狀態(tài),無(wú)法保證生產(chǎn)。此外,受暴風(fēng)雪影響,這里的電價(jià)也飛速上漲,一度電超過(guò)了10美元(約合人民幣65元)。因此,位于德克薩斯州的其他相關(guān)芯片上游應(yīng)用材料及射頻芯片占據(jù)全球半壁江山的Qorvo、德州儀器、偉創(chuàng)力、光子芯片等芯片巨頭,也或多或少受到了不同程度的影響。
2月13日,日本福島縣附近海域發(fā)生7.3級(jí)強(qiáng)震,隨后引發(fā)暴風(fēng)并導(dǎo)致停電。受此影響,瑞薩電子位于茨城縣境內(nèi)的那珂工廠當(dāng)日停產(chǎn)。隨后,恢復(fù)正常供電后,瑞薩電子要檢查其無(wú)塵車間內(nèi)的生產(chǎn)設(shè)備和芯片產(chǎn)品情況,直到2月15日重新恢復(fù)晶圓生產(chǎn),而無(wú)塵車間中的芯片前端生產(chǎn)于2月16日開(kāi)始陸續(xù)恢復(fù)。瑞薩表示,產(chǎn)能要完全恢復(fù)到震前水平還至少若干天時(shí)間。而就在不久前,瑞薩電子為緩解全球汽車芯片短缺,曾將部分外包給海外企業(yè)生產(chǎn)的訂單轉(zhuǎn)回這家本土工廠,但地震帶來(lái)了令人始料未及的影響。
“無(wú)論是地震還是停電停產(chǎn),芯片工廠不是通電后就能馬上生產(chǎn),開(kāi)始恢復(fù)生產(chǎn)后,都需要對(duì)整個(gè)生產(chǎn)線的所有工藝環(huán)節(jié)、步驟進(jìn)行溫度、數(shù)據(jù)的重新調(diào)試,僅調(diào)試需要的時(shí)間就很難準(zhǔn)確預(yù)估。”西安工業(yè)大學(xué)微電子技術(shù)實(shí)驗(yàn)室工程師魏冬告訴《中國(guó)汽車報(bào)》記者。
產(chǎn)業(yè)鏈整體形勢(shì)嚴(yán)峻
其實(shí),日本地震不僅影響了瑞薩電子的汽車芯片生產(chǎn),還給整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)了新的沖擊。
受地震影響,日本信越化學(xué)多家工廠暫停運(yùn)營(yíng)。而其生產(chǎn)的光刻膠是芯片晶圓廠生產(chǎn)必備關(guān)鍵耗材,其品質(zhì)好壞直接影響晶圓的良品率。此前,在2019年1月,臺(tái)積電就曾因使用了不合格的光刻膠,導(dǎo)致近十萬(wàn)片晶圓報(bào)廢,損失營(yíng)收近150億元。目前,日本企業(yè)主導(dǎo)著80%的全球光刻膠市場(chǎng)。
“隨著光刻膠供應(yīng)緊張,芯片缺貨現(xiàn)狀或更加趨緊。”魏冬向記者講到,不僅是光刻膠,而且包括很多芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的原材料供應(yīng)近來(lái)也出現(xiàn)短缺,像芯片ABF基板上耐熱絕緣的堆積膜,主要生產(chǎn)巨頭之一是日本味之素公司。而這種全球芯片生產(chǎn)通用的堆積膜,曾經(jīng)是味之素公司從味精生產(chǎn)的副產(chǎn)品中提取加工制成的。事實(shí)上,自2020年下半年開(kāi)始,因堆積膜供應(yīng)不足,ABF基板生產(chǎn)已經(jīng)受到影響。去年年底,堆積膜的交付時(shí)間已經(jīng)從原來(lái)的8-12周延長(zhǎng)到超過(guò)30周。“這也是汽車芯片供應(yīng)緊張的一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈上的內(nèi)在原因之一,受此影響,估計(jì)今年ABF基板供應(yīng)仍然緊張,汽車芯片包括其他電子產(chǎn)品芯片供應(yīng)很不樂(lè)觀。”他說(shuō)。
“芯片所使用的諸多材料,以及材料的加工、制造環(huán)節(jié)如今也呈趨緊狀態(tài)。”東方證券分析師覃筱鵬向《中國(guó)汽車報(bào)》記者表示,由此導(dǎo)致今年的汽車芯片,尤其是算力、存儲(chǔ)、功率等芯片的供求緊缺狀況將進(jìn)一步凸顯,價(jià)格有可能再次上漲。
如何破解矛盾引發(fā)思考
“目前的情況是,即使汽車芯片生產(chǎn)廠商希望進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn),但受到上游材料、加工設(shè)備及嚴(yán)苛的工藝等要求制約,短期內(nèi)擴(kuò)大產(chǎn)能的可能性不大,這可能會(huì)進(jìn)一步加劇芯片廠商與汽車企業(yè)之間的供求矛盾。”覃筱鵬表示。
在這種情況下,汽車芯片的供應(yīng)不足現(xiàn)狀仍難緩解。目前,德州儀器已經(jīng)將芯片供貨周期延長(zhǎng)至36周,恩智浦和意法半導(dǎo)體也已大幅延遲了汽車芯片發(fā)貨周期。“汽車芯片的生產(chǎn)周期通常需要10周到20周時(shí)間,馬上生產(chǎn)是不可能的,這需要芯片企業(yè)在各個(gè)環(huán)節(jié)上做一些準(zhǔn)備。”亞德諾(ADI)中國(guó)汽車電子事業(yè)部總經(jīng)理許智斌表示,如果新建晶圓廠,通常需要兩年以上。
最新數(shù)據(jù)顯示,2021年1月,國(guó)內(nèi)汽車產(chǎn)銷分別達(dá)238.8萬(wàn)輛和250.3萬(wàn)輛,環(huán)比分別下降15.9%和11.6%。中汽協(xié)認(rèn)為,其主要原因,是汽車芯片供應(yīng)不足影響到車企生產(chǎn)節(jié)奏。
知名信貸評(píng)級(jí)機(jī)構(gòu)惠譽(yù)國(guó)際認(rèn)為,全球汽車芯片供應(yīng)短缺問(wèn)題或在今年下半年緩解。但是,也有研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為,汽車芯片供應(yīng)今年全年或?qū)⒊示o張趨勢(shì)。雷諾汽車近日表示,今年將因芯片影響雷諾汽車產(chǎn)量近10萬(wàn)輛。
“美國(guó)暴雪、日本地震等自然災(zāi)害固然難以預(yù)料,但是,面對(duì)挑戰(zhàn)和現(xiàn)實(shí)困境,行業(yè)應(yīng)該更多地思考,未來(lái)我們應(yīng)如何應(yīng)對(duì)芯片短缺等問(wèn)題。”時(shí)蔚然建議,一是車企要與芯片供應(yīng)商結(jié)成更為緊密的戰(zhàn)略聯(lián)盟,甚至聯(lián)合研發(fā)體,以求獲得更具針對(duì)性的產(chǎn)品;二是車企可以與芯片廠商合資建設(shè)芯片企業(yè)。比如,前不久,上汽集團(tuán)與地平線宣布,雙方進(jìn)一步加深合作,攜手造芯,智能駕駛“中國(guó)芯”很快投入前裝量產(chǎn);三是自主芯片產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)全面建設(shè),不能在重點(diǎn)環(huán)節(jié)有所突破之時(shí),因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)鏈上的問(wèn)題“掉鏈子”。
美國(guó)暴雪、日本地震……這些“黑天鵝”時(shí)刻提醒著中國(guó)汽車行業(yè),加快“中國(guó)芯”的實(shí)現(xiàn)。
關(guān)鍵詞: 日本地震 全球芯片危機(jī)
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