編輯：感知芯視界

(資料圖)

半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位至關(guān)重要。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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具體到半導(dǎo)體晶圓制造，其核心3大設(shè)備：光刻機(jī)、刻蝕機(jī)設(shè)備、氣相沉積設(shè)備，占據(jù)了產(chǎn)線設(shè)備總投資額70%。從需求上看，在汽車、AIOT和HPC的高速增長需求推動下，芯片緊缺仍然難以得到較大緩解。

在全球芯片缺貨和國產(chǎn)芯片份額爬升背景下，國內(nèi)本土晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)持續(xù)，在這樣的背景下，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備也迎來了大秀拳腳的好機(jī)會。當(dāng)前半導(dǎo)體設(shè)備交期普遍延長，部分交期長達(dá)1~2年，設(shè)備廠商在手訂單飽滿。

據(jù)SEMI預(yù)測，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到1140億美元，同比增長10.7%，其中代工廠設(shè)備銷售額2022年將達(dá)到990億美元，同比增長12.4%。

那么，風(fēng)口之上，中國半導(dǎo)體設(shè)備如何突圍？本土廠商如何乘風(fēng)而上？在與國際市場仍然有一定的技術(shù)差距的情況下，該憑借什么方法破局？半導(dǎo)體制造額封測設(shè)備在支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著怎樣的巨大作用？

為了和讀者一起回答這些問題，感知芯視界編輯部在超百份資料盤中精心梳理和篩選，從半導(dǎo)體制造各端設(shè)備到企業(yè)深度剖析，再到綜合行業(yè)分析，我們挑選出41篇優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體設(shè)備深度報告合輯，并做了分類整理。在獲取報告合輯之前先看看有哪些內(nèi)容：

以上就是感知芯視界送出的優(yōu)質(zhì)精選的41份半導(dǎo)體設(shè)備資源干貨大盤點的重點內(nèi)容。

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