(資料圖片)

集微網(wǎng)消息，2022年以來，全球半導體下游市場增長出現(xiàn)分化。受此影響，封裝基板整體供求關(guān)系也回歸于正常。

2月3日，據(jù)工商時報報道，中國臺灣封裝基板廠商南電發(fā)布公告稱，1月營收41.06億新臺幣（折合人民幣9.28億元），環(huán)比下滑28.52%，同比下滑21.65%，導致1月下滑的三項因素為工作天數(shù)減少、匯率，以及BT載板需求不佳。

南電表示，1月因為農(nóng)歷長假，整體工作天數(shù)少了許多，匯率方面臺幣升值也有些影響，另外則是BT去年來因消費性需求不佳、持續(xù)修正中，不過愈早修正就有機會愈早復蘇，整體來說，營收預期第一季會是谷底，后續(xù)力拼季季增的方向不變。

南電提到，2022年景氣反轉(zhuǎn)，不少產(chǎn)品陸續(xù)修正，手機、PC/NB、TV、存儲器、SSD等，消費性需求不振，BT影響不小，南電BT多少也有受到一些影響，不過ABF需求有撐，加上產(chǎn)品和客戶多元化布局，去年仍繳出營收逐季增的表現(xiàn)，顯現(xiàn)市場波動下，南電是比較晚才受到影響的。

展望2023年，南電認為，第一季ABF載板仍維持不錯的狀況，EV、資料中心、HPC等高頻高速、高效能運算都是看好的成長動能，像5G網(wǎng)通也還在汰換升級中，BT載板方面，去年以來已歷經(jīng)長時間的修正，愈早修正的應用會愈快回溫，目前中國解封后有看到需求復蘇。

關(guān)鍵詞： BT載板需求不佳 南電1月營收同比下滑21.65％