近十年財險業(yè)務快速發(fā)展 財產保險業(yè)風險保障水平不提升
2023-01-04 22:15:04
(資料圖)
【分析師:今年晶圓代工報價或下降10% 半導體行業(yè)下半年復蘇受限】《科創(chuàng)板日報》4日訊,外資機構分析師指出,晶圓代工2023年報價或將下跌約10%,晶圓代工廠商僅給予部分客戶報價折讓。2023年上半年,半導體行業(yè)將面臨庫存調整,下半年復蘇也將受限。另外,預計世界先進上半年產能利用率約60%至70%,下半年產能利用率有望回升到80%至90%;聯(lián)電今年產能利用率將滑落到80%至90%。
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