永創智能08月22日獲滬股通增持7.34萬股
2023-08-23 19:29:18
(資料圖片僅供參考)
金祿電子融資融券信息顯示,2023年8月22日融資凈償還44.88萬元;融資余額6255.7萬元,較前一日下降0.71%。
融資方面,當日融資買入380.51萬元,融資償還425.38萬元,融資凈償還44.88萬元。融券方面,融券賣出0股,融券償還0股,融券余量0股,融券余額0元。融資融券余額合計6255.7萬元。
金祿電子融資融券交易明細(08-22)
金祿電子歷史融資融券數據一覽
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