芯原股份:為芯片大廈制磚瓦
2023-08-03 05:05:38
(資料圖)
8月1日,本鋼板材(000761)融資買(mǎi)入328.75萬(wàn)元,融資償還318.42萬(wàn)元,融資凈買(mǎi)入10.33萬(wàn)元,融資余額2.08億元。
融券方面,當(dāng)日融券賣(mài)出3.96萬(wàn)股,融券償還5.12萬(wàn)股,融券凈買(mǎi)入1.16萬(wàn)股,融券余量53.77萬(wàn)股。
融資融券余額2.1億元,較昨日上漲0.04%。
小知識(shí)
融資融券:目前,個(gè)人投資者參與融資融券主要需要具備2個(gè)條件:1、從事證券交易至少6個(gè)月;2、賬戶資產(chǎn)滿足前20個(gè)交易日日均資產(chǎn)50萬(wàn)。融資融券標(biāo)的:上交所將主板標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1000只,深交所將注冊(cè)制股票以外的標(biāo)的股票數(shù)量由現(xiàn)有的800只擴(kuò)大到1200只。
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