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元器件封裝制作規范圖文詳解

一。封裝制作步驟:1.視圖按照規格書上的頂視圖(top view)制作封裝。并確定是按照規格書所推薦的焊盤樣式來制作(若沒有推薦焊盤,根據經驗制作)。2.添加pin按照規格書上器件pin腳的數目,添加pin到視圖中。注:沒有電器特性的需要焊接的固定腳也需要添加進來,編號和數目要和原理圖中的symbol pin腳編號相對應。3. pin的分布按照規格書上pin到pin的中心距離將各個pin腳擺放到相應的位置。擺放時可通過調整網格數值來控制。4. PAD的尺寸核對規格書上每個PAD的尺寸,并從庫(class7)中調出相應的pad,用PADSTACK OVER RIDE添加到每個pin腳上。需要注意幾種特殊器件的焊盤制作規定:l BGA器件:PAD間距0.5mm.PAD大小若推薦值為直徑0.25-0.275,一律做成直徑0.3mm的焊盤。l T-Flash卡,SIM卡,BatteryConnector等器件,制作時要與工廠溝通,確認最適合貼片的樣式來制作。l BTB Connector: solder paste層外緣要比焊盤長出一個焊盤的寬度。對于庫中沒有的pad或形狀不規則的pad,需要新建,保存到庫中之后再調用。(后附PAD的做法)5.檢查pad的相對位置再仔細核對各個PAD的相對位置,注意檢查PAD的中心到中心,邊到邊的上下相對位置,左右相對位置等數值是否與規格書相符。對于形狀不規則,pin腳分布不規則的器件尤為要慎重。6. COMPONENT BODY OUTLINE

在COMPONENT_BODY_OUTLINE層上畫元器件的實際尺寸,屬性為polygon.(最好按照器件的實際形狀來畫)然后在Chang Entity Type中將其類型改為Attribute——>Component Body Outline7. PLACEMENT OUTLINE

在PLACE層上添加PLACEMENT_OUTLINE,屬性為polygon.然后在Chang Entity Type中將其類型改為Attribute——>Component PlacementOutline.PLACE層的制作規范:大于0603的器件:Max {componenent body outline+0.5mm(0.25mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}小于0603的器件:Max{componenent body outline+0.3mm(0.15mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}BGA類型的器件:component body outline + 1.0mm( 0.5mmx2)注:該層需要制作Pin1標志(用三角表示),如下所示:

對于元器件放置有方向要求的器件,需要在該層標識出來。如:麥克風進音孔,SIM卡插卡方向,側發光二極管等。8. PLAN EQUIPEMENT在PLAN_EQUIPEMENT層上添加PLAN EQUIPEMENT,尺寸等同于Component body outline.屬性為path,線寬設為0.1.注:該層需要制作Pin1標志。如在BGA器件在A1腳旁邊加圓圈表示,其他器件在1腳旁邊加文本'1'表示,(線寬0.1)。

對于元器件放置有方向要求的器件,需要在該層標識出來。例如:在二極管陰極一側加三條寬度為0.1mm的線段。9. SILKSCREEN添加SILKSCREEN層,尺寸等同于Component body outline.屬性為path,線寬設為0.1.注:該層需要制作Pin1標志(可用數字或圓圈表示),同PLAN EQUIPEMENT層:對于元器件放置有方向要求的器件,需要在該層標識出來。標識方法同PLAN_EQUIPEMENT層。10. TOLERANCE_POSE_CMS添加TOLERANCE_POSE_CMS層,尺寸同Placement outline.屬性為path,線寬設為0.對于不規則器件,該層的尺寸這樣計算: Max {pad L 0.15mm(outward stretch), solderpasteL + 0.15mm(outward stretch),body max + 0.5mm (0.25mmx2) }L length width11.添加中心點。添加pin,如下圖:

調整中心點到整個元器件的中心位置,并從庫中調出PAD:centre_pose, PAD STACK OVER RIDE添加到該pin腳上,再用MOVE菜單中的MOVEORIGIN將基準點也放到中心點上,如圖:

注:對于形狀規則的器件,可將中心點放置在整個器件的中心位置。對于不規則器件(如屏蔽架),中心點放置在器件內部即可。12.添加‘REF’分別在'PLAN_EQUIPEMENT'和'SILKSCREEN'層上添加REF.調整文字的大小到合適的尺寸,盡量將其調整到可以放置到PLAN_EQUIPEMENT邊框內的大小。13.填寫器件高度

在change this geometry窗口中填寫器件的高度(取容差的最大值)。14.制作中所標注的尺寸全部放在COTATION_GEOMETRIE層。15.在菜單:SagemàTypede Pose…彈出的窗口中填寫如下信息:

器件類型,創建日期,封裝名稱,長寬尺寸(不規則器件以X,Y方向上的最大尺寸填寫),創建人,器件形狀,參考角度,pin間距,pad分類等。l Component Insert Type: INCONNU:CMS : Surface Mounting ComponentAXL : AxialRDL : RadialEXO : Manual mountingDIL : Integrated Circuitl Commentaire:Observationl Fichier commentaire:Observation filel Dim.X:X Dimentionl Dim.Y:Y Dimentionl Nombre de pins:Number of pinsl Diametre de queue:Tail Diameterl Validite:Validityl No demande:Number of requestl INFORMATIONS BDTFNQualification S(Standard):Standard qualificationP(Provisoire):provisionallyForme INC:PAR : rectangularCYL:circularDIV:Ref.1:Reference pin1Ref.2:Reference pin2Angle:Reference anglel INFORMATIONS PROCESSClasse de gravure min. Autorisee:Lower engraving class authorizedClasse de vernis min.autorisee:Lower silk-screen class authotizedPasdu composant(mm):Componentstep in millimeterEpajsseurde pochoir max.autorisee:higherstencil thicknessl Existence composant de couplage:Existing coupling component二。檢查1封裝為頂視圖(TOP VIEW)2 PIN腳分布,間距,大小與規格書一致。3器件高度。4所畫封裝最好為規格書上的推薦焊盤。5檢查Pad/Solder mask/Paste mask的屬性是否為Polygon6檢查以下幾層的尺寸及屬性是否正確:component body outline size:取規格書上的最大值property: attributeplan equipment size:同實體層property: path 0.1silkscreen size:同實體層property: path 0.1place size:大于0603的器件:Max {componenent body outline+0.5mm(0.25mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}小于0603的器件:Max {componenent body outline+0.3mm(0.15mmx2),pad+0.3mm(0.15mmx2)}BGA:component body outline + 1.0mm( 0.5mmx2)property: attributetolerance size:同實體層property: path 0.07 pin1腳在Place層, plan_equipement層和silkscreen層上是否標識出來8是否在COTATION GEOMETRY層上標注尺寸9封裝右側的基本信息是否正確10 Type de pose…中的信息是否正確11中心點,基準點是否正確12有極性器件是否在Plan_equipement層和silkscreen層上標出極性13封裝是否保存在正確的目錄中

三。PAD的制作方法:(一)用系統自動創建形狀規則的PAD (適合于矩形PAD和圓形PAD)環境:menlib命令:util選擇2:創建焊盤選擇r:創建矩形焊盤選擇c:創建圓形焊盤1.創建矩形PAD(以創建1.5x0.5的pad為例):系統會提示下列信息。按下圖所示步驟填寫(除焊盤尺寸外,其余按照如下固定值填寫):焊盤尺寸2. 創建圓形PAD(以創建直徑1.2的pad為例):

圓形焊盤直徑

(二)。手工創建PAD(適合于形狀不規則的PAD)1.菜單:Geometries->CreateGeometries->Surface Pin2.分別在PAD層,PASTE_MASK層,SOLDER_MASK層上繪制pad, paste, solder的邊框。一般情況下,PASTE_MASK層比PAD層內縮0.03mm, SOLDER_MASK層比PAD層外擴0.05mm.,如下圖所示:

對這兩層的設計有特殊要求的,按照確認下來的特殊尺寸繪制。3.將基準點放在PAD的中心位置上。三。SHIELDING的設計方法:1.繪制PAD層:在PAD層上根據結構工程師給出的屏蔽架邊框進行繪制(寬度一般為0.7mm或0.8mm)。圖形必須為一個封閉的多邊形(非常重要)如下圖,左邊的畫法是正確的,右邊的畫法是錯誤的。

2.繪制SOLDER MASK層:

在SOLDER_MASK層上繪制。根據屏蔽架形狀畫出若干塊分割開來的露銅區域(注意拐角處的繪制方法),兩塊露銅之間的間距為0.2mm,露銅的寬度同PAD的寬度。3.繪制PASTE_MASK層:在PASTE_MASK層上繪制。根據屏蔽架形狀畫出若干塊上錫膏的區域,兩塊PASTE MASK的間距為0.4mm,寬度較PAD單邊內縮0.1mm.注,兩塊SOLDER MASK之間的空隙處需要有PASTE MASK蓋在上面。如下圖所示,左邊為PASTE MASK層,右邊為PASTE與SOLDER層疊在一起的效果:4.基準點放在PAD的一角處。

5.五層邊框的尺寸:Placement_outline尺寸以PAD的最外面邊框為準。Component_body_outline較Place層內縮0.1mm.Plan_equipement層與Silkscreen層尺寸相同,形狀較外邊框內縮至PAD的中心處。。Tolerance層尺寸同Placement_outline.這五層的屬性和線寬設置與前面介紹的方法相同。6.屏蔽架封裝其他部分的做法與前面介紹的封裝做法相同。四。FPC PAD的設計方法:

關鍵詞: 元器件封裝 視圖 PIN PAD

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