一圖看懂華為海思麒麟芯片簡史
2009年,華為推出第一款智能手機(jī)芯片——Hi3611(K3V1),因?yàn)榈谝豢町a(chǎn)品不是很成熟,K3V1最終沒有走向市場化。
本文引用地址:http://www.eepw.com.cn/article/201609/296370.htm十年磨一劍,截止到2016年8月20日,搭載華為海思麒麟Kirin芯片的華為和榮耀終端產(chǎn)品出貨量已經(jīng)突破一個(gè)億。
任正非曾在2012實(shí)驗(yàn)室說:“我們在價(jià)值平衡上,即使做成功了,(芯片)暫時(shí)沒有用,也還是要繼續(xù)做下去。一旦公司出現(xiàn)戰(zhàn)略性的漏洞,我們不是幾百億美金的損失,而是幾千億美金的損失。我們公司積累了這么多的財(cái)富,這些財(cái)富可能就是因?yàn)槟且粋€(gè)點(diǎn),讓別人卡住,最后死掉。……這是公司的戰(zhàn)略旗幟,不能動(dòng)掉的。”
十年磨一劍,接下來簡述華為海思麒麟手機(jī)SoC芯片簡史。
因?yàn)槿握堑母哒斑h(yuǎn)矚,華為于2004年10月專門組建手機(jī)芯片研發(fā)隊(duì)伍,希望走出對美國芯片的依賴。
5年之后……
2009年,華為推出第一款智能手機(jī)芯片——Hi3611(K3V1),因?yàn)榈谝豢町a(chǎn)品不是很成熟,K3V1最終沒有走向市場化。
2012年,華為發(fā)布K3V2芯片,采用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構(gòu),集成GC4000的GPU,采用40nm制程制造。這款芯片用在了華為D2、P2、Mate 1和P6手機(jī)上,這是華為第一次把自家的海思芯片用在華為自家手機(jī)上,因K3V2的40nm制程落后和GPU兼容性不好,導(dǎo)致最終體驗(yàn)不好。
2014年初,發(fā)布麒麟910,采用1.6GHz主頻四核Cortex-A9架構(gòu)和Mali-450MP4 的GPU,采用28nmHPM制程,首次集成自研的Balong710基帶,首次集成了華晶Altek的ISP,是為海思麒麟芯片的濫觴。因P6搭載的K3V2芯片體驗(yàn)不好,華為推出搭載麒麟910的P6的升級版華為P6S。這款芯片把制程升級到28nm,把GPU換成Mali,麒麟910的推出使得海思的手機(jī)芯片到了可以日常使用的程度,接著這款芯片陸續(xù)用在華為Mate2、榮耀3C 4G版、MediaPad M1平板、榮耀X1平板,惠普Slate 7 VoiceTab Ultra和Slate 8 Plus等終端上面。
2014年5月,發(fā)布麒麟910的升級版麒麟910T,主頻從1.6GHz升級到1.8GHz。這款芯片用于華為P7 上,以2888價(jià)位開賣,銷量破700萬臺(tái)。
2014年6月,發(fā)布麒麟920 SoC芯片,采用業(yè)界領(lǐng)先的big.LITTLE結(jié)構(gòu),采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU,采用28nmHPM工藝制造,集成了音頻芯片、視頻芯片、ISP,集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基帶,使得首次搭載麒麟920的榮耀6成為全球第一款支持LTE Cat.6的手機(jī)。當(dāng)年搭載麒麟920的榮耀6一出來,就飆升到各跑分軟件的第一名,使海思麒麟芯片第一次達(dá)到與行業(yè)領(lǐng)袖高通對飆的地位。
2014年9月,發(fā)布麒麟925 SoC芯片,相較于麒麟920,大核主頻從1.7GHz提升到1.8GHz,并首次集成了命名為“i3”的協(xié)處理器。這款芯片用在華為Mate 7和榮耀6 Plus上,創(chuàng)造了華為Mate 7在國產(chǎn)3000價(jià)位上高端旗艦的歷史,全球銷量超750萬。
2014年10月,發(fā)布麒麟928 SoC芯片,相較于麒麟925,大核主頻從1.8GHz提升到2.0GHz。該款芯片隨榮耀6至尊版一起發(fā)布,到這時(shí),海思開始試著提升主頻來提高自己駕馭芯片發(fā)熱的能力。
2014年12月,發(fā)布中低端芯片麒麟620 SoC芯片,采用8×A53 1.2GHz和Mali-T450MP4 GPU,后期發(fā)布麒麟620升級版,主頻從1.2GHz提升到1.5GHz,采用28nmHPM工藝制造,集成自研Balong基帶、音視頻解碼等組件,它是海思旗下首款64位芯片。這款芯片陸續(xù)用在榮耀4X移動(dòng)版和聯(lián)通版、榮耀4C移動(dòng)版和雙4G版,華為P8青春版的移動(dòng)版和雙4G版、榮耀5A移動(dòng)版和雙4G版,其中榮耀4X成為華為旗下第一款銷量破千萬的手機(jī),緊接著榮耀4C和P8青春版銷量均破千萬臺(tái)。
2015年3月,發(fā)布麒麟930/935 SoC芯片,其中麒麟930采用4×A53 2.0GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4GPU + 微智核i3,麒麟935采用4×A53 2.2GHz+4×A53 1.5GHz + Mali-T628MP4 GPU + 微智核i3,采用28nm工藝制造,集成自研Balong720基帶,集成音視頻解碼、ISP等組件,集成i3協(xié)處理器。在未能獲得14/16nm制程的前提下,海思巧妙避開發(fā)熱不成熟的A57架構(gòu),轉(zhuǎn)而使用提升主頻的能耗比高的A53架構(gòu),因?yàn)楦咄旪?10因?yàn)锳57大核發(fā)熱功耗過大,在2014年出現(xiàn)滑鐵盧,而海思麒麟930/935憑借散熱小和優(yōu)秀的能耗比打了一個(gè)翻身仗。麒麟930陸續(xù)用在榮耀X2、P8標(biāo)準(zhǔn)版、M2 8.0平板和M2 10.0平板上,麒麟935則用在P8高配版、榮耀7和Mate S上。
2015年11月,發(fā)布麒麟950 SoC芯片,采用4×Cortex A72 2.3GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T880MP4+ 微智核i5,采用16nm FinFET Plus工藝制造,集成自研Balong720基帶,首次集成自研雙核14-bit ISP,首次支持LPDDR4內(nèi)存,集成i5協(xié)處理器,集成自研的音視頻解碼芯片,是一款集成度非常高的SoC手機(jī)芯片。麒麟950也是全球首款采用A72架構(gòu)和采用Mali-T880 GPU的芯片,該芯片的綜合性能再次飆至第一,憑借性能優(yōu)勢和工藝優(yōu)勢,贏了高通差不多半年的時(shí)間差,打了又一個(gè)翻身仗。該款芯片陸續(xù)用在華為旗下的Mate 8、榮耀8、榮耀V8運(yùn)營商定制版和標(biāo)配全網(wǎng)通版等手機(jī)上。
2016年4月,發(fā)布麒麟955 SoC芯片,把A72架構(gòu)從2.3GHz提升到2.5GHz,集成自研的雙核ISP,助力徠卡雙攝加持的P9和P9Plus、榮耀V8頂配版和榮耀 NOTE 8手機(jī)上。徠卡雙鏡頭,攝影新潮流,麒麟955將帶領(lǐng)P9系列成為華為旗下第一款銷量破千萬的旗艦機(jī)。
2015年5月,發(fā)布中低端芯片麒麟650 SoC芯片,采用4×Cortex A53 2.0GHz + 4×Cortex A53 1.8GHz + Mali-T830MP2,全球第一款采用16nm FinFET Plus工藝制造的中低端芯片,海思旗下第一款集成了CDMA的全網(wǎng)通基帶SoC芯片,集成自研的Prime ISP,集成自研的音視頻解碼芯片,是一款集成度非常高的SoC手機(jī)芯片。這款芯片搭載在榮耀5C、G9青春版的移動(dòng)版和雙4G版手機(jī)中,將帶領(lǐng)兩者繼續(xù)破千萬銷量。
2015年8月20日,麒麟芯片出貨量突破1億顆,這距離6月12日公布破8000萬僅僅剛過去69天,這69天里日均出貨29萬顆。
2016年,將會(huì)發(fā)布麒麟960,將是又一顆突破歷史的芯片,因?yàn)樗鼘⒋蠓嵘鼼PU性能,同時(shí)也是第一款解決了CDMA全網(wǎng)通基帶的旗艦芯片,到那時(shí)這兩個(gè)黑點(diǎn)將一個(gè)一個(gè)去除。華為最厲害的是肯砸錢研發(fā)、用實(shí)力將黑點(diǎn)一個(gè)一個(gè)去除,就像曾經(jīng)的K3V2、P6、P7和Mate S被人嘲弄一樣,而現(xiàn)在、將來這些黑點(diǎn)不復(fù)存在。
十年磨一劍。華為從2004開始研發(fā)手機(jī)芯片,到2009年第一顆K3、2012年K3V2的失敗,到2014年海思麒麟手機(jī)芯片開始躋身業(yè)界主流,這里是十年。而從2014年麒麟910開始到2016年麒麟955,海思麒麟芯片出貨量突破一億顆,不到三年出貨就已經(jīng)破億,這里是三年。
華為海思麒麟手機(jī)SoC芯片簡史
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