11月18日上午，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)集成電路研發(fā)及總部基地在朝林廣場(chǎng)舉行揭牌儀式。北京經(jīng)開區(qū)管委會(huì)供圖

北京亦莊已成為全國最重要的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。中芯北京/中芯北方、北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體、中電科等一批集成電路裝備企業(yè)均在亦莊聚集。特別是全國產(chǎn)能最大的12英寸代工企業(yè)中芯北京/中芯北方，對(duì)支撐我國集成電路自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)做出巨大貢獻(xiàn)。

北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)主任梁勝在18日開幕的2020北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD學(xué)術(shù)會(huì)議上這樣說。

中國工程院院士吳漢明18日出席2020北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD學(xué)術(shù)會(huì)議并發(fā)表演講。北京經(jīng)開區(qū)管委會(huì)供圖

作為北京建設(shè)全國科技創(chuàng)新中心主平臺(tái)“三城一區(qū)”中的“一區(qū)”和北京實(shí)體經(jīng)濟(jì)主陣地，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)已經(jīng)連續(xù)多年主辦北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)。

本次會(huì)議以“開創(chuàng)芯啟程，領(lǐng)跑芯未來”為主題，匯聚政府、企業(yè)、高校、科研院所等個(gè)領(lǐng)域的專家和學(xué)者，圍繞中國集成電路和微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展與資本運(yùn)作、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境營造、產(chǎn)業(yè)高端要素整合等話題，邀請(qǐng)行業(yè)大咖，開展廣泛交流。

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍?jiān)?8日開幕的2020北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD學(xué)術(shù)會(huì)議上發(fā)表演講。北京經(jīng)開區(qū)管委會(huì)供圖

會(huì)議還同期舉辦半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)與投資、新一代存儲(chǔ)器、5G與新基建、IC智能制造、集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)等多個(gè)專題論壇，針對(duì)產(chǎn)業(yè)新興熱點(diǎn)展開專業(yè)化、科技化、國際化的高水平學(xué)術(shù)交流。

北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)主任梁勝在致辭中表示，北京經(jīng)開區(qū)自2002年引進(jìn)國內(nèi)首條12英寸生產(chǎn)線在區(qū)內(nèi)建設(shè)以來，經(jīng)過近20年的發(fā)展，北京亦莊已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一張閃亮名片，中芯北京/中芯北方已成為全國產(chǎn)能最大的12英寸代工企業(yè)，產(chǎn)能超過10萬片/月，工藝水平覆蓋28納米-130納米多個(gè)技術(shù)節(jié)點(diǎn)，對(duì)支撐我國集成電路自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)做出了巨大貢獻(xiàn)。

同時(shí)，北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體、中電科、華卓精科、國望光學(xué)、科益虹源、東方晶源等一批集成電路裝備企業(yè)均在亦莊聚集。

梁勝說，北京經(jīng)開區(qū)已成為全國最重要的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。集創(chuàng)北方、ISSI矽成半導(dǎo)體等設(shè)計(jì)企業(yè)落地經(jīng)開區(qū)后，依托良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，也迸發(fā)了持續(xù)的發(fā)展后勁，成為全國在顯示驅(qū)動(dòng)芯片、汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。

下一步，北京經(jīng)開區(qū)將以重大戰(zhàn)略項(xiàng)目實(shí)施和技術(shù)創(chuàng)新中心建設(shè)為主要抓手，通過生態(tài)聚集、產(chǎn)融結(jié)合、場(chǎng)景應(yīng)用等方式，高效聚合全球創(chuàng)新要素資源，瞄準(zhǔn)集成電路領(lǐng)域重點(diǎn)環(huán)節(jié)集中攻關(guān)，著眼全球信息產(chǎn)業(yè)變革的新趨勢(shì)、新方向，超前布局一批前沿新興技術(shù)，全方位促進(jìn)經(jīng)開區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展。

今天上午，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)集成電路研發(fā)及總部基地舉行揭牌儀式。

北京經(jīng)開區(qū)營商合作局副局長閆英指出，亦莊是全國集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度最高、技術(shù)水平最先進(jìn)的區(qū)域之一，已經(jīng)形成設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、裝備、零部件及材料等完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，相關(guān)企業(yè)約100家，產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全北京市的1/2。

集成電路設(shè)計(jì)、制造、裝備等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的深度融合，已經(jīng)成為當(dāng)前集成電路創(chuàng)新方向。北京亦莊在推進(jìn)重大產(chǎn)線項(xiàng)目落地和相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈配套項(xiàng)目建設(shè)的同時(shí)，也迫切需要加強(qiáng)圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)的軟生態(tài)建設(shè)。研發(fā)、產(chǎn)業(yè)服務(wù)、產(chǎn)業(yè)交流與國際化合作等“軟生態(tài)”，通過更完善的生態(tài)載體建設(shè)來提升國際顯示度。

2020北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD學(xué)術(shù)會(huì)議由北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局和北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)主辦，北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(CBSIA)、國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)、美國華美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(CASPA)、北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心(北京)有限公司(STIC)、中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(ZIA)、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司、北方集成電路產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新發(fā)展(北京)有限公司聯(lián)合承辦。(記者 陳建)

關(guān)鍵詞： 集成電路 北京經(jīng)開區(qū)