智通財經APP獲悉，國金證券發布研報稱，隨著下游需求逐漸復蘇，半導體行業有望迎乘周期順風車，疊加國產替代空間廣闊，發展自主可控之路正當時。該行表示，持續看好英偉達&AI受益產業鏈；封測行業觸底持續進行，底部反轉或將到來；受益于自主可控疊加“量價雙增”，半導體測試行業市場規模有望快速擴容；半導體量/檢測設備國產替代空間大，下游客戶重點加速導入；存儲器方面，現貨價已連續兩周不跌，原廠去庫有望加速，手機、PC邊際改善，終端庫存基本出清，下半年服務器需求或加速改善。

核心觀點如下

一、持續看好英偉達&AI受益產業鏈：

(相關資料圖)

AI發展提速電子半導體基礎設施發展，海量數據的收集、清洗、計算、訓練以及傳輸需求，催化AI產業鏈加速迭代升級，帶動服務器增長與AI服務器占比提升，利好英偉達及服務器產業鏈大量使用的CPU，GPU，PCB，DDR5/HBM存儲器，服務器散熱，光芯片/光模塊等。

本周公布的英偉達Q2業績及Q3指引均大超預期。我們從產業鏈了解到，Ai服務器、800G光模塊、光芯片、DSP電芯片、HBM芯片需求旺盛，正在積極拉貨，有望帶動三季度Ai重點受益公司業績超預期。

同時我們預測Ai投資機會有望從云端向邊緣側及智能終端側延伸，各種垂類應用及端側Ai有望多點開花，Ai手機、Ai電腦也有望陸續發布，中長期來看，Ai有望給消費電子賦能，帶來新的換機需求。

【重點看好】英偉達及重點受益產業鏈：英偉達/中際旭創/滬電股份/天孚通信/源杰科技/勝宏科技/立訊精密等。

二、先進封裝:

摩爾定律發展放緩，先進制程工藝逐漸逼近物理極限，進一步縮小特征尺寸變得特別困難，眾多廠商開始將研發方向由先前的“如何把芯片變得更小”轉變為“如何把芯片封得更小”。晶圓廠在刻蝕等前道步驟的硅通孔技術上積累豐富，因而在2.5D/3D封裝技術方面較為領先；而以日月光為代表的后道封裝廠商則更熟悉異質異構集成，在系統級封裝的發展方面更有優勢。

先進封裝應用廣泛，是實現Chiplet設計的基礎。先進封裝在高算力芯片上優勢顯著，伴隨AI相關應用的加速落地，對于算力芯片的需求快速提升，與之配套的先進封裝需求快速增長。

我國先進封裝快速發展且潛力巨大，當前國內先進封裝市場占比僅39%，與全球相比仍有較大差距。由于制裁不斷升級，國內先進制程發展受阻，Chiplet設計及先進封裝制造有希望成為國產替代的突破口。

行業觸底持續進行，底部反轉或將到來。封測廠營收與半導體銷售額呈高度擬合關系，受下游需求側不景氣的影響，封測廠商稼動率底部承壓。但是，我們判斷拐點或將出現，部分設計廠商目前已從“被動補庫存”階段陸續進入“主動去庫存階段”，封測廠商稼動率已有回暖跡象。展望未來，芯片設計公司庫存壓力將有望隨下游需求邊際向好而繼續改善，待需求底部反轉后，由于封測公司在產業鏈中的位置相對靠后，封測公司有望率先收益。此外，由于封測行業重資產屬性強，進入上行周期后，有望表現更高的利潤彈性。

【建議積極關注】先進封裝占比高的標的：長電科技/通富微電/甬矽電子等；以及與之相關的產業鏈設備標的：華海清科/新益昌等。

三、測試服務及測試設備：

半導體測試是半導體后道工藝的核心環節，起到了保證芯片良率、降低芯片制造成本的重要作用。根據臺灣地區工研院的統計，集成電路測試成本約占設計營收的6%-8%，假設取中值7%，可測算出國內2022年半導體測試服務市場約為374億元。

一方面，在自主可控的趨勢下，半導體制造產業鏈正逐步向國內進行轉移。伴隨著制造產業鏈的轉移，半導體測試行業有望迎來快速發展。另一方面，我國高端芯片正處于崛起前夕，而芯片的高端化會對測試的需求量及測試的單位價格均產生向上的拉動。自主可控疊加“量價雙增”，我國半導體測試行業市場規模有望快速擴容。

【建議積極關注】第三方測試公司：偉測科技/利揚芯片；測試設備及核心耗材廠商：長川科技/華興源創/和林微納等。

四、量/檢測設備：

量/檢測設備為半導體制造過程控制的重要組成部分，在生產中監測、識別、定位、分析工藝缺陷，對晶圓廠及時發現問題、改善工藝、提高良率起到至關重要的作用。

全球量/檢測設備有百億美元級市場，其中美國公司的全球市占率超70%，在美國實施BIS禁令后，量/檢測設備是受影響最大的細分設備品類，國產化率亟待提升。

目前國產廠商的技術工藝覆蓋率以及所能應用制程的先進程度遠遠落后于海外龍頭廠商。而目前整體半導體設備的國產化率約在15-20%，量/檢測設備的國產化率仍遠低于其他設備品類，是僅次于光刻機的國產化率較低的設備細分領域。

半導體量/檢測設備國產替代空間大，下游客戶重點加速導入，且現階段重點面向成熟制程，設備種類更眾多，在0-1的快速滲透中快速放量且有利于抵御半導體行業周期波動的沖擊。

【建議積極關注】中科飛測/精測電子/北方華創，同時建議關注賽騰股份/天準科技。

五、存儲器：

存儲器為全球半導體第二細分市場，歷史周期走勢與全球半導體走勢一致，但波動性大于整個半導體行業。當前我們正走在2021年下半年以來的下行周期。

英偉達在業績發布時點明搭載HBM3e的第二代GH200將于24Q2出貨。SK海力士也宣布其開發的HBM3e DRAM計劃明年上半年量產，進一步鞏固其在AI存儲領域領導地位。

據CFM閃存市場分析，23Q2全球NAND Flash市場規模環比增長5%至91.28億美元，DRAM市場規模環比增長11.9%至106.75億美元。整體來看，二季度全球存儲市場規模198.03億美元，環比增長9%，同比下跌54%。尤其在mobile收入增長及DDR5、HBM等出貨擴大的推動下，SK海力士的NAND Flash和DRAM收入分別實現26.4%和48.9%的環比增長，為收入增速最快的原廠，其市場占比也進一步得到提高。

另外，行業變好趨勢加快：1）價格端：顆粒大廠已明確向下游傳達漲價訊號，現貨價已連續兩周不跌；2）供給端：顆粒原廠持續減產（預計今年整體減產30-40%）以及下游中間環節模組及代理廠商開啟搶跑補庫有望加速原廠去庫；3）需求端：手機、PC邊際改善，終端庫存基本出清，未來新品發布，容量升級均拉動需求改善；4）服務器方面，算力GPU緊俏拉動HBM需求，三大廠爭先布局HBM，疊加通用服務器CPU升級推動DDR5滲透，預計下半年需求加速改善。

【建議關注】模組和代理商環節（博弈庫存邏輯）：香農芯創/朗科科技/深科技/德名利/江波龍；存儲芯片相關（博弈Q3基本面邊際改善預期）：兆易創新/瀾起科技/東芯股份。