近日，長三角-粵港澳大灣區第二屆集成電路“太湖之芯”創業大賽初賽深圳賽區項目路演圓滿完成。

目前，西安、深圳、上海三大初賽賽區路演已全部圓滿結束，接下來的8月，初賽晉級者將在無錫角逐冠軍之席。

在芯片設計企業云集的大灣區，本屆“太湖之芯”創業大賽吸引了眾多芯片設計企業參與，參賽項目遍及GPU、傳感器、AI芯片、觸控芯片、射頻芯片等多個領域。

(資料圖)

那么，這些芯片設計項目有什么亮點？實現了哪方面的創新？產業化前景如何？對此，大賽組委會特別策劃了“太湖芯聲”欄目，與專家評委以及參賽團隊面對面暢談半導體創業項目。

評委評“芯”：“技術水平較高”

“門類齊全”“技術水平較高”，王明江教授對本屆“太湖之芯”創業大賽的參賽團隊給予了較高的評價。在他看來，有些項目雖然尚處于初創階段，但是技術特點鮮明，在不少領域也已形成了應用，因此未來的發展空間比較大。

本屆“太湖之芯”創業大賽依舊將深圳作為初賽賽區之一，提及大灣區發展集成電路產業的區位優勢，王明江教授表示，大灣區發展集成電路的市場優勢和整機優勢非常明顯，但是相較于長三角地區和北京，資本支持力度以及產學研結合程度仍待加強。

對于第二屆“太湖之芯”創業大賽，王明江教授也寄予厚望，“希望有更多好企業能冒出來，解決產業鏈的核心技術問題，帶動整個產業鏈更好地發展。”

參賽企業/團隊暢談項目

01、OLED觸控芯片

敦泰電子

敦泰電子（深圳）有限公司（以下簡稱“敦泰電子”）成立于2015年，是一家集成電路設計企業，主要從事液晶顯示驅動和觸摸控制的研究和開發，路演項目名稱是“基于OLED顯示面板的觸控芯片”。

據敦泰電子高級總監黃偉介紹，近年來隨著國內柔性屏幕的發展，屏幕追求更輕更薄，因此也令顯示和觸控之間的干擾變得越來越大。

而敦泰電子開發的觸控芯片具備三項核心技術，分別是差分的模擬前端、靈活的全數字IQ 解調以及靈活的掃描模式，使高端柔性屏幕既能達到良好的信噪比，也能有效減輕信號對顯示的干擾。

黃偉透露，目前敦泰電子柔性OLED屏幕第一代觸控芯片產品已有量產，并在各大品牌手機上應用，“占到市場份額的近1/ 3”。

目前，敦泰電子的合作伙伴包括眾多一線終端品牌和面板廠，包括VIVO、OPPO、聯想、小米、三星電子、傳音、中興、TCL、SHARP、NOKIA、ASUS、京東方、天馬、華星光電、三星顯示、維信諾、和輝、AUO、INNOLUX、LGD、JDI等。

在項目的發展前景上，據市場研究機構Stone Partners發布的數據顯示，今年第二季度，中國柔性OLED的出貨量占比預計超過50%，首次超過韓國。黃偉也認為，隨著國內柔性屏幕的發展加速，未來幾年中國會成為顯示屏幕最大的市場和生產地，這將極大帶動觸控芯片的出貨量。

此外，屏幕的輕薄化和大尺寸化也要求觸控芯片持續升級迭代。黃偉表示，針對于中大尺寸屏幕，比如平板電腦屏幕、車載顯示屏等，敦泰電子在做新一代的產品開發。“我們距離國內的面板廠、終端廠商很近，彼此間可以進行緊密的溝通。相信在整個產業鏈的支持下，我們能更快進行技術升級。”

02、空間計算芯片研發及產業化

北京星辰起源技術有限公司

北京星辰起源技術有限公司CEO陳清甫從技術創新點、未來前景、當前落地情況等方面向芯師爺介紹了他們的路演項目“空間計算芯片”。

“最近蘋果發布的空間計算設備（Vision Pro），它里面用到一個R1芯片，其實跟我們這款產品是差不多的。”陳清甫說，他進一步介紹道，該項目致力研發的空間計算芯片主要運用到了兩項核心技術，第一項是算法芯片化技術，第二項是可重構技術。

所謂算法芯片化，就是將原本在 CPU上運行的軟件算法進行了芯片化，使它的運行效率得以提升數十倍，在這種情況下，就可以在十幾納米的芯片制程基礎上實現3納米或者5納米的算力。

此外，考慮到算法后續的升級迭代，他們在算法芯片化的技術上，引入可重構技術，使當前的算法通過編程的方式可以兼容未來的算法。

目前，該賽道仍處于早期發展階段，不過陳清甫認為，其后續會成為可媲美手機市場的一個龐大市場，前景廣闊。

當前，團隊已完成了第一代芯片及算法技術研發，預計2024年流片并量產，同時第二代芯片產品研發中，目前已儲備30多項發明及集成電路布圖核心知識產權。他們已與多家終端廠商建立合作關系，預計在芯片量產后可獲取多家用戶訂單。

對于他們來說，雖然此前已經有過一輪融資，但是當前最大的挑戰依舊來自資金方面，“技術上，我們已經儲備了多年，人才上我們也有相應的高校資源，后續的項目發展還要靠資金的推動。”陳清甫說。

03、基于RSIC-V架構的AI運算集群

廈門算能科技有限公司

廈門算能科技有限公司（以下簡稱“算能科技”）成立于2019年，專注于AI、RISC-V CPU等算力產品的研發和推廣應用，路演項目名稱是“基于RSIC-V架構的AI運算集群”。

據算能科技銷售一部總經理劉青介紹，算能科技今年發布的SG2042產品，是基于RISC-V開源架構的業內第一個高性能服務器芯片，其擁有64個高性能RSIC-V核心，9-12級流水線設計，主頻高達2GHz，緩存64MB，對一系列數據密集型和I/O密集型運算任務都具有優異的性能表現，可以滿足數據中心的各種需求。

提及RSIC-V架構的發展前景，劉青表示，RSIC-V是近年來在業內大受歡迎的開源指令集架構，未來有望成為三大指令集架構之一，“相對于過去諸如X86、ARM這種閉源的架構，開源架構更加自由開放，設計也相對更靈活，在當今復雜的地緣背景下，會相對更自由和可靠”。

當前，該項目在穩步推進。SG2042芯片公開發布后，已有澎峰科技、萬莫斯、PLCT實驗室、山大智研院、兆松科技以及眾多開源領域的頂尖開發者加入了SG2042的開發生態中。劉青表示，當前產品主要面向高校和科研院所等研究機構，未來會逐步向政府、企業等大眾市場開放與推廣。

此外，算能公司的AI芯片與算力產品從2016年至今已經發展到了第四代，產品系列覆蓋端智能、邊緣智能、云智能，算力范圍覆蓋0.5T-5T、16T-32T、256T，可應用于包括城市大腦、智算中心、智慧安防、智慧交通、安全生產、工業質檢、智能終端的諸多場景。

04、基于PXGPU的具有超低功耗領勢性能的AOD DDIC

深圳芯旭陽電子有限公司

深圳芯旭陽電子有限公司成立于2016年，以芯片研發設計和GPU IP授權為核心業務,擁有PXGPU等核心產品及相關國際專利，此次路演項目名稱是“基于PXGPU的具有超低功耗領勢性能的AOD DDIC”。

據創始人卓永紅介紹，PXGPU是一個全新的GPU技術，它采用無幀緩存、非流水線架構，因而具備超低GPU算力、超低總線帶寬、超高渲染/顯示幀率、超低系統功耗等技術優勢，可應用在超低成本驅屏芯片、一芯多屏座艙處理器、AOD DDIC(顯示驅動芯片)、超低功耗可穿戴AI計算芯片等領域。

該項目則將PXGPU應用于手機DDIC領域并致力于其產業化。卓永紅表示，當前智能手機有兩種模式，分別是“普通模式”和“AOD（息屏顯示）鎖屏模式”，而他們在這兩種常規模式的基礎上新增了一種超低功耗交互模式——“AOD交互模式”。

當手機低電量時, 用戶可切換到“AOD交互模式”，該模式將延長續航時間至5倍, 但用戶依舊可以流暢地使用電話、信息、音樂、導航等大部分功能，且手機交互界面清爽。

卓永紅表示，PXGPU的構想源于一個偶然機會。最初他們研發一款GPU驅屏芯片，發現產品成本居高不下，于是突發其想能否將GPU的幀緩存拿掉以降低成本。后來通過驗證發現路徑可行，且可以應用在更多領域。

當前，PXGPU已經通過了功能驗證，但是具體的項目落地尚未展開。卓永紅表示，現階段正在尋求外部的資源，希望找到一些投資者或者合作伙伴共同將項目落地。此次參與太湖之芯創業大賽，卓永紅也希望借助這個平臺，獲得相關支持。

05、BBIA SOC芯片研發與產業化

BBIA團隊

來自北京大學的學生團隊BBIA，帶來路演項目“BBIA SOC芯片研發與產業化”。

“BBIA 指的是 BP（血壓）、BCG（心沖擊信號）、 IA （智能分析），我們想做一個集血壓測量、 BCG 采集、智能分析于一體的SOC 芯片。”BBIA團隊創始人、北京大學電子信息博士研究生楊婕說。

據介紹，該團隊5名成員均為北京大學碩博研究生，成員學科背景涵蓋微電子、計算機、企業管理與金融工程、應用物理等方面，該項目則依托于北京大學集成微系統科學工程與應用重點實驗室。

在項目優勢上，楊婕表示，與目前主流的用 ECG（心電圖）來進行醫療健康類分析的可穿戴設備不同，他們此次采用的是BCG 信號。

這主要基于三點考察，首先是心電圖的呈現形式對于大眾來說晦澀難懂，其次是目前能取得醫療認證的可穿戴設備，功能相對都較為簡單，暫時還不能實現對心肌炎這樣比較復雜的疾病的分析，再次是經過實驗發現，手腕上的BCG信號可以用于心肌炎判斷。

至于項目前景，BBIA團隊的核心成員吳方珂認為，疫情讓大眾更加注重自身健康，與此同時，中國醫用級健康監測智能可穿戴設備市場規模以及中國家用血壓計市場規模的快速增長都昭示醫療健康賽道廣闊的發展空間。“目前市面上尚沒有能夠對心肌炎進行便捷篩查的產品。”吳方珂補充道。

不過，接下來項目要實現進一步落地，還需要解決多個環節的問題，包括有效對社會進行風險普及、募集資金、吸納更多資深經驗的SOC芯片工程師、尋求合適的研發場地以及籌建實驗室等。BBIA團隊另一位核心成員張明睿表示。

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