財聯社資訊獲悉，英偉達的人工智能芯片可能會在一段時間內供不應求。許多分析師表示，目前限制英偉達營收的是半導體代工廠芯片封裝產能，而非需求。

一、先進封裝技術正成為集成電路產業發展的新引擎

半導體封裝是半導體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與外界驅動電路及其他電子元器件相連的過程。

【資料圖】

迄今為止，全球集成電路封裝技術一共經歷了五個發展階段。通常認為，前三個階段屬于傳統封裝，第四、五階段屬于先進封裝。當前的主流技術處于以CSP、BGA為主的第三階段，且正在從傳統封裝（SOT、QFN、BGA等）向先進封裝（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）轉型。

與傳統封裝相比，先進封裝采用非焊接形式封裝，應用場景主要適用于存儲器、CPU和GPU等，在先進封裝工藝中，除了需要用到傳統的封測設備，還需要使用晶圓制造前道工藝的部分設備。并存在技術難度大、研發成本高、應用場景較少等缺陷。

華金證券指出，隨著后摩爾時代的到來，封測環節被推向舞臺的正中央。特別是先進封裝的出現，讓業界看到了通過封裝技術推動芯片高密度集成、性能提升、體積微型化和成本下降的巨大潛力，先進封裝技術正成為集成電路產業發展的新引擎。

二、先進封裝國內增速將高于海外

根據Yole數據，2021年全球封裝市場總營收為844億美元，其中先進封裝占比44%，市場規模達374億美元。Yole預計2027年全球封裝市場規模為1221億美元，其中先進封裝市場規模為650億美元，占比將提升至53%。2021-2027年間先進封裝市場規模的年化復合增速預計為9.6%，將成為全球封測市場增長的主要驅動力。

國內方面，根據Frost&Sullivan統計，中國大陸2020年先進封裝市場規模為351.3億元，預計2025年將增長至1136.6億元，2020-2025年間年化復合增速達26.47%，高于Yole對全球先進封裝市場年化復合增速9.6%的預測值。

在A股封裝廠商中，近年來長電科技、甬矽電子、同興達等均在先進封裝發力趕超。據悉，全球第三、中國大陸第一的封測廠長電科技，已開發出2.5D/3D封裝、晶圓級封裝（WLP）、堆疊封裝（PoP）等先進封裝技術，覆蓋面可追平日月光。甬矽電子積極推動在bumping、RDL、扇入型封裝、扇出型封裝等晶圓級封裝技術以及2.5D、3D等領域的布局。同興達旗下昆山同興達與日月新半導體（昆山）合作，芯片封測項目已處于小規模量產期。

值得一提的是，華鑫證券毛正在研報中表示，在先進封裝需求與周期共振下，封測企業業績環比修復。

三、相關上市公司：通富微電、長電科技、甬矽電子

通富微電已大規模封測Chiplet產品，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

長電科技已加入UCle產業聯盟。公司推出XDFOITM全系列極高密度扇出型封裝解決方案，該技術是—種面向Chiplet的極高密度，多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet，能夠為客戶提供從常規密度到極高密度，從極小尺寸到極大尺寸的—站式服務。

甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業務，下游客戶主要為集成電路設計企業，產品主要應用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、角變空芯片、WiFi芯。片、藍牙芯片、MCU等物聯網芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。

關鍵詞：