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“雙碳”不斷“點火” 巨頭紛紛加碼第三代半導體 短期恐有過剩風險

財聯社(深圳,記者王碧微)訊,據中國政府網消息,12月8日至10日在北京舉行的中央經濟工作會議再度強調了對“綠色發展”的支持。隨著“雙碳”戰略目標不斷推動,處于新能源汽車、光伏等“黃金賽道”上的第三代半導體產業不斷“出圈”。近期,露笑科技(002617.SZ)投入29.4億元生產6英寸碳化硅襯底、博世擴產碳化硅功率半導體至上億顆等新消息不斷挑動二級市場神經,使得第三代半導體再度處于話題中心。

日前,在深圳舉辦的“化合物半導體新應用前瞻分析會”現場,多位業內人士向財聯社記者表示,目前第三代半導體在光電子、射頻電子和功率電子都具有更優的性能,能夠促進終端的節能,是實現“雙碳”的一種方式。而在各大企業瘋狂加碼的現狀下,北京大學寬禁帶半導體研究中心主任沈波指出,三五年內第三代半導體可能會有產能過剩的風險存在。華燦光電(300323,SZ)副總裁王江波表示,在此情況下,價格戰恐難以避免。

“雙碳”加持資本市場持續加碼三代半

“目前,第三代半導體主要有三大應用領域——光電子、射頻電子和功率電子。在這些領域,它有非常好性能?!北本┐髮W寬禁帶半導體研究中心主任沈波表示,“我國提出的新基建七大方向,都與第三代半導體密切相關,如5G基站、充電樁、新能源汽車的驅動、特高壓電網和軌道交通等等。”

第三代半導體指得是以碳化硅、氮化鎵為代表的寬禁帶半導體材料。碳化硅可適用于更高壓的環境,比如車載,5G基站,電網等;而氮化鎵則更多用于對高頻有需求的環境中,如數據中心等。

目前,得益于快充市場的迅速擴張,氮化鎵已經迎來了第一輪爆發。根據Yole預計,到2025年氮化鎵電力電子器件市場將超過15億美元。CASA Research數據顯示,2020年國內PD快充氮化鎵電力電子器件市場規模約1.5億元,全球PD快充氮化鎵電力電子器件市場規模超過3億元;到2025年市場規模將超過40億元,年均復合增長率97%。

碳化硅方面,根據Yole和Omdia數據,到2020年底,碳化硅電力電子市場規模約為7.03億美元,到2025年碳化硅電力電子市場規模將超過30億美元,其主要驅動力為新能源汽車和消費電子。

“第三代半導體相對于傳統的半導體,能夠提高產品的轉化效率,降低損耗,可以促進終端電力節能、電子設備提效,這個其實就是實現碳中和的一種方式?!奔钭稍兎治鰩燒徣痱溝蛴浾弑硎镜?。龔瑞驕進一步表示,正是得益于第三代半導體與國家的新基建息息相關,很多項目是硅無法完成的,因此第三代半導體很有可能成為我國企業實現“彎道超車”的機會。

近期,越來越多的國內上市公司爭相加碼“三代半”。華燦光電副總裁王江波近日向記者表示,公司與合作伙伴推出的第三代半導體已有試樣,預期明年有產品推出;華潤微(688396.SH)CEO李虹曾于活動中表示預計于12月發布新的碳化硅MOSFET產品;露笑科技于11月底定增募資近30億投入6英寸碳化硅襯底等項目;聞泰科技(600745.SH)11月在投資者互動平臺表示,目前公司的650V氮化鎵技術,已經通過車規級測試,碳化硅產品目前已經交付了第一批晶圓和樣品;新潔能(605111.SH)11月初公告將募資近15億用于第三代半導體功率器件。

短期恐過剩價格戰難以避免

而在國內的三代半產業投資進行得如火如荼的同時,短期的產能過剩值得警惕。

首先,盡管市場增速迅猛,但是第三代半導體對于傳統半導體的替代程度有限。沈波向記者表示,“第三代只是在一些細分市場上能夠替代硅或者與硅共存。目前,硅功率電子產品已經非常成熟、便宜,以后也大概率會是市場占比最大的半導體產品。未來,第三代半導體市場一定是會不斷增加的,但究竟有多大市場占有率仍是未知。”

再者,第三代半導體的滲透需要時間。沈波稱,“想要真正在新能源汽車中使用,可靠性驗證需要時間。下游對襯底、外延、芯片的需求都是逐步升高的,因此替代是一個漸進的過程。”沈波進一步指出,“目前,硅并不是不能用,只是碳化硅更好,但價格依然偏高。”

在這種情況下,短期內的價格戰恐無法避免。華燦光電副總裁王江波向財聯社記者表示,“行業在供需關系失衡的情況下可能會導致價格戰,但價格戰不能一概而論,價格戰使產品價格降低,可以讓產品有大批量導入或者提高滲透率的機會。”王江波接著指出,“另一方面,不良競爭的確可能導致資源浪費。需要行業或國家層面做好資源調配和市場引導,避免出現不良競爭出現,否則會出現過度投入,造成產能浪費?!?/p>

而對于行業的長遠發展,沈波持樂觀態度。沈波認為,由于國家的“十四五”規劃中,電動汽車數量預期要達到700萬臺,仍有很大增長空間,因此待需求釋放后第三代半導體的產能并不會過剩。

在近日印發的《北京市“十四五”時期國際科技創新中心建設規劃》中,亦提出支持開展關鍵新材料“卡脖子”技術攻關,搭建硅基光電子、第三代半導體器件等重點領域共性技術平臺,加速技術及產品研發進程;圍繞碳化硅、氮化鎵等高品質材料、器件、核心設備,打造第三代半導體高端產業鏈。

關鍵詞: 雙碳

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