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大基金首次布局!半導體設備零部件供不應求 行業步入投資元年

《科創板日報》(編輯,鄭遠方),大基金的半導體產業鏈布局又新增一環。

30日晚間,萬業企業披露,大基金二期、上海半導體裝備材料產業投資基金合伙企業(有限合伙)擬向公司參股子公司浙江鐠芯分別增資3.5億元、0.4億元。本次增資后,大基金二期持股17.284%。

值得注意的是,這是大基金首次布局半導體設備零部件環節。

資料顯示,2020年萬業企業聯合境內外投資人,以浙江鐠芯和鐠芯控股為持股主體,收購Compart Systems,間接成為其第一大股東。

Compart Systems為氣體運輸系統龍頭供應商,也是全球極少數能完成該細分領域零組件全部加工環節的公司之一。而半導體制造過程離不開多種不同特性的氣體,氣體輸送設備及零部件也由此成為極為關鍵的角色。

大基金對半導體設備零部件的青眼相待背后,是行業如今愈發高漲的需求。

隨著下游擴產潮持續,零部件需求急速攀升,甚至出現供不應求的情況,而近來多家機構及產業鏈廠商的表態也驗證了這一現象。

中銀證券指出,半導體設備零部件已受到政府及半導體行業高度重視,2022年將成為半導體設備零部件投資元年;

方正證券稱零部件為“設備賣鏟人”,預計今年2022年全球半導體設備零部件需求將增長至400億美元量級,其中本土采購需求將近141億元,且設備廠在手訂單充沛,超前采購趨勢顯著;

中金證券也認為,隨著近年來本土晶圓廠產能高速擴張,采購用作替換的零部件金額也同步增長。

A股廠商中,新萊應材接受機構調研時透露,公司半導體業務存在部分訂單積壓的情況,產能緊張是目前的一大瓶頸;

神工股份表示,去年市場需求旺盛,公司刻蝕機用大直徑單晶硅訂單需求大幅增加,且國內(零部件)下游客戶對公司產品的評估意愿有所增強。另外,目前國際半導體供應鏈緊張,海外硅電極產品交貨周期從過去的4-5個月,延長至目前最多8個月;

江豐電子透露,公司靶材產品定價受市場、客戶端、原材料等因素綜合影響,目前半導體市場需求旺盛,不同客戶的部分產品價格有不同程度上調。

半導體設備關鍵子系統主要分為8大類,分別為氣液流量控制系統、真空系統、制程診斷系統、光學系統、電源及氣體反應系統、熱管理系統、晶圓傳送系統、其他集成系統及關鍵組件。由于設備的多樣化,其零部件產品種類也極為復雜多元,囊括工藝腔室、傳輸腔室、靜電卡盤、閥門、真空泵、工件臺、物鏡系統、激光源等。

數據顯示,在半導體設備中,精密零部件市場規模占比約30%-40%,對應2021年零部件市場規模約300億美元。

另外,半導體設備零部件存在一定技術壁壘,要求相關企業具備精密加工、表面處理等能力,認證過程也較為復雜。

從競爭格局來看,零部件行業主要集中在美國、日本企業。據中銀證券統計,美國半導體設備零部件企業的合計收入占比44%,日本企業合計占比33%,歐洲占比21%。

不過,如今本土零部件廠商也逐漸崛起。

例如,神工股份硅電極零部件產品已獲得國內多家12英寸IC制造商的送樣評估機會,并取得某些客戶的小批量訂單;新萊應材半導體產品面向應用材料、LAM Research、北方華創、長江存儲、合肥長鑫、無錫海力士、正帆科技、至純科技、亞翔集成等多家客戶。

中金公司預計,隨著本土設備廠崛起,國內已具有生產能力零部件的需求將進一步增長,同時,也為擺脫部分零部件進口依賴度較高的情況創造了有利條件。

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