今年以來，硅片價格漲勢日漸凸顯。國內龍頭企業中環股份、隆基股份等接連提價;全球第一大供應商日本信越化學此前公告也表示，會從4月起對所有硅產品提價10%-20%。這是其自2017年以來首次對硅產品宣布提價。

以中環股份為例，在其今年3月公布的單晶硅片價格中，175μm厚度的G12、M6與G1價格較2月初公布的價格分別漲0.56元/片、0.33元/片和0.26元/片，漲幅分別為10%、9%和8%。在4月10日公布的4月單晶硅片價格顯示，與3月價格相比，中環股份175μm厚度的G1、M6每片漲價0.3元、G12每片漲價0.17元。

隆基股份緊隨其后，于4月15日公布其單晶硅片最新價格，其中G1、M6(170μm厚度)報價為3.90元/片、4.00元/片，M10(175μm)報價為4.86元/片。與3月25日報價相比，M6及以下普漲0.25元，M10漲0.3元，漲幅為6.58%。

央廣網記者了解到，業內普遍認為，供不應求是今年硅片漲價的主要原因;也有分析認為，市場對于硅片短缺的緊張情緒或也是“哄抬”價格的重要推手。

從此前全球芯片短缺到如今硅片價格普漲，將如何影響下游產業及對普通消費者帶來怎樣的影響?

硅片供應商頻頻提價為哪般？

“硅片短缺從2020年就開始了，很多商家擔心缺貨，便開始大量進貨。在硅片生產周期一定的情況下，需求突然增加很多，就出現了供不應求。”一位不愿具名的業內分析人士告訴記者，“去年是交貨周期拉長，到今年，基于交貨周期拉長，導致硅片價格上漲了。”

該分析人士還表示，今年國內各類終端應用產品市場需求旺盛，比如5G手機、汽車等產品，以及服務器市場需求強勁，也一定程度上加重了硅片短缺的情況。

硅片下游市場需求旺盛，從供應商業績情況或可見一斑。

隆基股份公布的2020年報及2021年一季報顯示：單晶硅片出貨增長，非硅成本持續降低。2020年公司硅片及硅棒實現營業收入155.13億元，同比增加12.60%，毛利率30.36%，同比下降1.37PCT。營收增長主要原因是公司產能逐步釋放(2020年底產能由2019年底的42GW增加至85GW)，導致公司共計對外銷售單晶硅片31.84GW，同增25.65%。此外，公司單晶硅片非硅成本持續下降，其中拉晶環節平均單位非硅成本同比下降9.98%，切片環節平均單位非硅成本同比下降10.82%。

在中環股份3月15日舉行的2020年度網上業績說明會上，中環股份副總經理、董事會秘書秦世龍介紹，G12硅片供不應求，以3月情況來說，公司G12產出量2GW，需求量3.2-3.5GW。

此外，第一手機界研究院院長孫燕飚對央廣網記者表示，硅片漲價的另一個重要原因來自于全球芯片短缺引發的連帶效應，即市場面對芯片短缺產生的恐慌情緒，促使不少商家“緊急”囤貨。

“實際上，今年一季度的實際缺貨情況，遠不如喊叫聲反映出的這么強烈。”孫燕飚認為，硅片此番漲價是階段性的。

業內：硅片漲價對終端產品影響是一定的

孫燕飚分析，面對當前硅片漲價、芯片短缺的現狀，硅片供貨商主要存在兩種選擇：如果其自身庫存不夠，供貨商可選擇減少接單，以防到期無法按時交貨;如果庫存充足，也可能根據當前供不應求的市場情況，將定價抬高。這將導致下游芯片制造商只有出高價者才能獲得原材料訂單。而“價高者得訂單”最終將體現在消費端。

孫燕飚指出，上游原材料價格上漲的壓力一定會傳導至下游產業，但不一定會完全呈現在終端產品的售價上，“中間有部分成本可能被吸收。”他說。

上述業內人士也對記者表示，“目前我們認為，手機等終端產品有漲價的可能性。因為硅片的工期在全球范圍內都是固定的，但是需求是增加，所以就會形成供不應求的情況出來。硅片供不應求就會導致產業鏈下游的芯片漲價，并可能將漲價壓力傳導至智能手機等電子終端產品。至于手機廠商要不要自行吸收掉漲價的成本，要視各廠商的情況而定。”

同時，該分析人士指出，也可能存在另一種情況，即手機廠商可能為爭取市占率，可能采取現階段自我吸收成本、乃至降價的銷售策略。他指出，從驍龍800系列處理器及相應機型的售價來看，以8GB+128GB機型為例，從小米10到小米11，處理器從驍龍865升級至驍龍888，兩款機型售價均為3999元;更有甚者，從Redmi K30 Pro到Redmi K40 Pro，同樣在處理器升級的情況下，售價從3399元降至2999元。類似的情況也體現在vivo X50 Pro+和X60 Pro+，以及OPPO Find X2 Pro和Find X3 Pro等機型上。不過，該分析人士表示，“這種情況會不會持續到下半年，還有待觀察。”(記者 黃昂瑾)

關鍵詞： 硅片價格 供應商提價