突破射頻電源卡脖子!瑟米肯堅持創新,實現新質生產力
芯片是現代科技發展的核心和基石,關系著中國式現代化進程,芯片產業不僅具有科技含量高、產業價值高、技術壁壘高的特點,還決定著人工智能、生命科學、量子計算、通訊設備、汽車電子、軍工設備、工業控制等諸多產業領域的信息化水平、技術水平和算力水平。
據了解,中國自2019年起,芯片的進口量已經超過了3000億美元,成為中國第一大進口商品,其中2023年進口4795億片,進口總額3495億,占全球比例67%。然而,國產芯片主要以28nm成熟工藝制程為主,在低于28nm的先進工藝制程方面,尤其是構成算力基石核心的人工智能AI芯片方面,因受美國出口管制措施,并帶動日荷等國、英偉達等公司加入對華出口限制行列影響,中國大陸芯片制造商很難獲得14nm或更先進制程的芯片設備及核心部件,例如能滿足刻蝕和ALD鍍膜納米級工藝要求、能實現單個離子加速并注入到固體材料的高精度射頻電源,是芯片制造四大前道制程刻蝕、鍍膜沉積、離子注入和等離子體清洗的必須設備,而國內高精度射頻電源研發還處于初級階段,受材料、儀器、人才、工藝、元器件、應用軟件等方面的影響,整體落后歐美國家近10年,嚴重危及半導體行業的健康發展。
現場會場照片
值得欣慰的是,瑟米肯(上海)半導體科技有限公司(以下簡稱瑟米肯)較早布局具有高科技、高效能、高質量新質生產力的射頻電源領域,經過團隊成員的不懈努力,已經完成了響應速度100ns、可以實現單個離子加速并有效控制、滿足納米級工藝要求的射頻電源,并通過國內頭部FAB、部分半導體設備商的驗證,產品已經實現批量量產并完成批量訂單交付,并于2023年10月獲得半導體頭部投資機構元禾璞華和元禾原點數千萬元的投資,企業也開始進入飛速發展階段。
瑟米肯半導體新征程啟幕儀式
通過記者調查和走訪,特將瑟米肯在解決射頻電源“卡脖子”領域的一些經驗進行歸納,便于解決我國高端芯片自主研發和突破方面存在的問題:
一是強化基礎學科研究與融合。
半導體設備研發涉及等離子體、微波、功率、射頻、軟件、光學、材料、工藝、EMC等諸多領域和學科,學科交叉、跨界合作、產學研協同成為趨勢,例如將汽車電子研發人才,應用于射頻電源研發,將大學金屬材料人才,應用于半導體材料突破,將院所微波人才,應用于功率部件開發等,通過將多產業優勢進行組合、將院所研究優勢得到發揮,并通過產業應用提升學科教育應用水平。
二是推動產業人才引進與培育。
高端芯片技術是一項跨專業、系統性工程,具有遠見卓識、組織能力、識人用人能力的企業家,按照產業特點,進行人員引進、實用、培育、發展和組合,將企業成員打造成技能互補、知識融合、鏈條完備的“結晶體”組織形態,是必不可少的。此外,將獵尋人才作為企業的一號工程,既能拓寬視野,引進領軍人物,又能立足現實,多行業引智;既能與院所結合,培養前沿人才,又能挖掘引導,激活人才潛能!
三是促進產業聯合與協作突破。
芯片制造產業鏈涉及數百道工序,在設備、部件、材料,甚至是器件上,都存在“卡脖子”技術,企業需要錨定一個重點優勢方向,“舍大求精”,繪制好技術路線圖,設計好技術創新路徑,然后按照材料、器件、模塊,甚至技術工種,聯合一切可以聯合的力量,向科研院所、上游供應商、跨行業機構、客戶,甚至是向友商尋求合作,去實現逐個突破。
四是創新研發管理與激勵機制。
激活研發人才活力,發揮研發人才潛力,是企業的首要任務。研發人才要的不僅僅是高薪,更需要一個能“釋放天性”的環境,讓“技術癡”能沉醉于鉆研,讓”多面手“能多頭串聯,讓“細節控”能優化迭代,讓“功底派”能精湛計算。企業能以更大魄力、更大胸懷激發活力、激活潛力,創新人才激勵機制,將物質激勵與精神激勵結合設計,將本質工作產值與額外創造增值結合考慮,讓激勵機制更公平,更符合研發邏輯。
五是注重經驗沉淀與組織進化。
芯片產業的研發突破不僅是一個系統工程,需要從學科融合、模式重構的角度入手,它還是一門實踐科學,需要不斷進行嘗試、優化、迭代、升級,通過經驗沉淀、項目沉淀、工況數據沉淀、培養模式沉淀,使縮短新員工學習周期,迅速實現擴展團隊規模;通過復盤、裸心、共創、共建,實現組織進化,將老員工激情點燃,使其更好發揮中流砥柱作用。
中國中小企業協會寧金彪副會長致辭
相信通過將這些優秀企業的經驗不斷總結,能夠為芯片產業的研發、突破、創新、創造帶來更多養分,愿民族芯片產業走出一條屬于自己的康莊大道!
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