佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司（以下簡稱“藍(lán)箭電子”、“發(fā)行人”或“公司”）根據(jù)相關(guān)法律法規(guī)、監(jiān)管規(guī)定及自律規(guī)則等文件，以及深圳證券交易所（以下簡稱“深交所”）有關(guān)股票發(fā)行上市規(guī)則和最新操作指引等有關(guān)規(guī)定，組織實(shí)施首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市。

發(fā)行人和保薦人（主承銷商）根據(jù)初步詢價(jià)結(jié)果，綜合考慮有效申購倍數(shù)、發(fā)行人基本面、本次公開發(fā)行的股份數(shù)量、發(fā)行人所處行業(yè)、同行業(yè)可比上市公司估值水平、市場情況、募集資金需求以及承銷風(fēng)險(xiǎn)等因素，協(xié)商確定本次發(fā)行價(jià)格為18.08元/股，網(wǎng)下發(fā)行不再進(jìn)行累計(jì)投標(biāo)詢價(jià)。

投資者請按此價(jià)格在2023年7月28日（T日）進(jìn)行網(wǎng)上和網(wǎng)下申購，申購時(shí)無需繳付申購資金。本次網(wǎng)下發(fā)行申購日與網(wǎng)上申購日同為2023年7月28日（T日），其中，網(wǎng)下申購時(shí)間為9:30-15:00，網(wǎng)上申購時(shí)間為9:15-11:30，13:00-15:00。

藍(lán)箭電子從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品，主要產(chǎn)品包括三極管、二極管、場效應(yīng)管等分立器件產(chǎn)品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護(hù) IC、LED 驅(qū)動(dòng) IC 等集成電路產(chǎn)品。

核心技術(shù)競爭力突出

公司主要從事半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，是專業(yè)化的半導(dǎo)體封裝測試廠商，在金屬基板封裝、全集成的鋰電保護(hù) IC、SIP 系統(tǒng)級封裝等方面擁有核心技術(shù)。

公司在金屬基板封裝技術(shù)中已實(shí)現(xiàn)無框架封裝；在 DFN1×1 的封裝中，已將封裝尺寸降低至 370μm，達(dá)到芯片級貼片封裝水平；公司具備 12 英寸晶圓全流程封測能力，掌握 SIP 系統(tǒng)級封裝、倒裝技術(shù)（Flip Chip）等先進(jìn)封裝技術(shù)，成功實(shí)現(xiàn)超薄芯片封裝技術(shù)，在磨片、劃片、點(diǎn)膠、粘片以及焊頭控制方面形成獨(dú)特工藝，成功突破 80-150μm 超薄芯片封裝難題。公司經(jīng)過多年的技術(shù)沉淀形成自身技術(shù)特點(diǎn)，核心技術(shù)產(chǎn)品均已穩(wěn)定批量生產(chǎn)，核心技術(shù)創(chuàng)新性顯著。

工藝技術(shù)創(chuàng)新不斷

公司重點(diǎn)在半導(dǎo)體封裝工藝的細(xì)節(jié)上進(jìn)行研發(fā)，在研發(fā)生產(chǎn)實(shí)踐中不斷創(chuàng)新

封測全流程工藝技術(shù)。公司已掌握完整的寬禁帶半導(dǎo)體封測技術(shù)體系，利用DFN5×4 封裝系列，開發(fā)大功率 MOSFET 車規(guī)級產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)新能源汽車等領(lǐng)域多項(xiàng)關(guān)鍵功能的驅(qū)動(dòng)控制。

同時(shí)能夠根據(jù)客戶需求開發(fā)出的高集成鋰電保護(hù) IC產(chǎn)品，通過 SIP 系統(tǒng)級封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多芯片合封，滿足客戶多樣化需求。另外，公司在封測環(huán)節(jié)各項(xiàng)工藝細(xì)節(jié)中均不斷創(chuàng)新，在功率器件封裝中自主設(shè)計(jì)功率器件框架分離裝置，在粘片環(huán)節(jié)發(fā)明了框架自動(dòng)分離技術(shù)；自主設(shè)計(jì)塑封模具結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)鋁合金散熱片和銅引線框架在腔條內(nèi)完成自動(dòng)注膠固化；高可靠焊接技術(shù)擁有多項(xiàng)創(chuàng)新，打線工藝中公司鋁帶焊接工藝已成功掌握超低線弧和超長線弧控制技術(shù)；銅橋工藝解決傳統(tǒng)打線工藝中的高密度焊線生產(chǎn)效率低、打線彈坑、封裝寄生參數(shù)等問題；芯片倒裝技術(shù)（Flip Chip）具有小尺寸封裝大芯片、穩(wěn)態(tài)熱阻小的特點(diǎn)。

此外，公司在智能制造領(lǐng)域目前已開展全部產(chǎn)線設(shè)備數(shù)字化管理和自動(dòng)搬運(yùn)管理推動(dòng)升級，并通過引入機(jī)器人設(shè)備、AI 管理和制造業(yè)大數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)封測全流程自動(dòng)化。

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