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根據最近的機構研究報告，為您總結相關行業(yè)的投資要點，供參考：

1.全球半導體產業(yè)規(guī)模巨大，中國大陸成為全球最重要的半導體應用和消費市場之一，半導體封裝測試是半導體產業(yè)鏈中我國最具國際競爭力環(huán)節(jié)。

2.先進封裝技術能提高產品集成度和功能多樣化，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。

3.國內半導體設備市場規(guī)模占全球比重不斷增長，先進封裝工藝將推動封裝測試設備市場規(guī)模持續(xù)上升。

4.建議關注半導體封裝測試領域的長川科技(300604)、耐科裝備、華峰測控等。

風險提示：半導體行業(yè)周期及公司經營業(yè)績可能下滑風險、市場競爭加劇風險、下游擴產不及預期風險。

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