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綠芯將于6月14日至16日在上海舉行的2023年國際嵌入式展會((embedded world China 2023)，A088展位)展示其高可靠、高耐久性的固態硬盤和存儲卡。綠芯的固態存儲產品專注于高品質和長壽命周期，針對要求嚴苛的嵌入式系統設計。

綠芯擁有廣泛的固態存儲產品組合，其中包括NANDrive^?球柵陣列(BGA)固態硬盤(eMMC、PATA、SATA)、ArmourDrive^?可插拔式固態硬盤(SATA M.2、mSATA、SATA 2.5"、NVMe M.2)和存儲卡(SD/microSD)，以及高容量工業級固態硬盤(SATA2.5"、NVMe U.2)。這些產品擁有異常斷電數據保護功能、超強的數據保持力和超高的耐久性。搭配綠芯專有的EnduroSLC^?技術的固態硬盤支持高達30萬擦寫次數，非常適合工作在極端工作環境中的寫密集型應用。請移步綠芯半導體位于A088展位，技術人員將在現場解答綠芯的固態硬盤和存儲卡(https://www.greenliant.com/products)如何滿足工業、汽車和交通運輸等應用對數據存儲的嚴苛要求。關于綠芯基于超過30年的固態存儲設計經驗，綠芯致力于為嵌入式系統和企業級數據中心開發耐久、可靠和安全的存儲解決方案。公司總部設在北京，并在北京、上海、廈門、臺灣新竹和美國硅谷設有產品研發中心。https://www.greenliant.com

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