新工具鏈于德國紐倫堡傳感器+測試展覽會（2023年5月9日至11日）亮相

意法半導體發布了一個智能傳感處理器編程工具鏈及配套軟件包，方便開發者為意法半導體最新一代智能MEMS IMU傳感器模塊 ISM330IS和LSM6DSO16IS編寫應用代碼，利用模塊內部智能傳感處理器(ISPU)處理與運動檢測相關的運算工作，例如，直接在傳感器上運行活動識別和異常檢測算法。算法運算下移到網絡邊緣有助于降低系統功耗，縮短響應延遲，減輕本地微控制器的運算量，根據具體實際應用設定傳感器的行為。

【資料圖】

當采用ISPU工具鏈時，開發人員可以用熟悉且使用廣泛的C編程語言編寫智能傳感器軟件，選擇在命令行界面(CLI)或基于Eclipse的開發環境(例如STM32CubeIDE)內編寫代碼，也可以選用AlgoBuilder、Unicleo等圖形用戶界面。

X-CUBE-ISPU軟件包包含模板和示例項目，以及現成的軟件庫，幫助開發人員快速了解如何使用ISPU，寫ISPU代碼，并可以修改軟件包開發定制算法。軟件包還提供了預創建文件，讓用戶可以用GUI圖形用戶界面把X-CUBE-ISPU示例直接加載到傳感器，而無需寫碼。此外，在意法半導體的GitHub資源庫中還有更多示例、教程和其他開發資源。

使用這些資源有助于縮短個人電子產品等應用的開發時間，包括用于活動識別和健康監測的可穿戴設備，以及資產溯源器、設備狀況監測器、機器人、機器控制器等工業設備。

意法半導體的ISM330IS和LSM6DSO16IS慣性模塊包含始終工作的3D加速度計和3D陀螺儀，以及嵌入式ISPU處理器。兩款模塊的功耗很低，低功率模式功耗僅為0.46mA，高性能模式噪聲為70μg/√Hz。傳感器數據融合功能讓模塊可以外接四個傳感器收集數據。模塊內還包括一個嵌入式溫度傳感器。兩款產品都采用2.5mm x 3mm x 0.83mm的緊湊的格柵陣列(LGA)塑料封裝。

SPM Instrument (https://www.spminstrument.com/)是瑞典Str?ngn?s的一家工況監測和過程優化創新企業，該公司利用ISM330IS傳感器開發了一款振動程度分析產品，并使用意法半導體ISPU工具鏈和X-CUBE-ISPU開發環境快速定制了ISPU行為。

SPM的傳感解決方案非常適合遠程監測泵、風扇等標準制造設備，以及放置在檢修人員難以進入的惡劣或危險環境中的機器設備。ISM330IS讓設計人員能夠滿足緊張的功率預算要求，同時也克服了本地微控制器算力不足的問題。

SPM公司相關方案也在近期的意法半導體智能傳感網絡研討會上進行了展示：Webinar: In-sensor monitoring with intelligent MEMS sensors – STMicroelectronics。

ISPU工具鏈、X-CUBE-IPU軟件和GitHub模型庫可以從st.com免費下載。ISM330IS和 LSM6DSO16IS智能MEMS傳感器現已投產，并可在ST eSTore或代理商處免費申請樣片。

詳情訪問www.st.com/ispu

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意法半導體擁有48,000名半導體技術的創造者和創新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、數千名合作伙伴一起研發產品和解決方案，共同構建生態系統，幫助他們更好地應對各種挑戰和新機遇，滿足世界對可持續發展的更高需求。意法半導體的技術讓人們的出行更智能，電力和能源管理更高效，物聯網和互聯技術應用更廣泛。意法半導體承諾將于2027年實現碳中和。詳情請瀏覽意法半導體公司網站：www.st.com

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