4月25日，芯華章線下驗證技術研討會第五站西安站順利舉行。活動現場，再次吸引了幾十位來自西安微電子技術研究所、中興微電子、紫光國芯、奕斯偉、摩爾線程等眾多驗證工程師廣泛參與。至此，歷經上海、成都、深圳、北京、西安五地，芯華章線下驗證技術巡回研討會圓滿結束。

從線下機房選址，到線上擬態使用環境搭建；從網絡、算力資源優化，到真實應用案例展示……芯華章精心投入專門的人力、物力資源，力求與用戶實現最真實、最直接的交流與互動。最終，通過上機實操、專家分享、案例演示等多種形式，此次巡回研討會成功為行業展示了芯華章在數字前端驗證技術的大量最新進展和創新應用突破，也幫助我們進一步了解了用戶的真實關切和使用痛點，助力進一步提升用戶體驗。

在現場，聽用戶說

【資料圖】

這不是一場單向的輸出，而是與用戶的雙向交流。在歷時近兩個月的研討會里，我們也收獲了大量到場用戶的肯定與認可。

一位從事AI可重構芯片設計的工程師談到，“GalaxSim Turbo采用的分布式并行仿真技術，給我留下了很深刻的印象，其優異的加速仿真效果讓我期望可以盡快應用到自己手頭的項目里。”

另外一家專注GPU開發的工程師表示，“在上機實操中，使用芯華章HPE編譯套件實現了GPU設計驗證原型的自動化分割，實例測試驗證效率改善明顯。”

在上機體驗過后，一位聚焦云計算芯片驗證的工程師提到，“芯華章的Fusion Debug可以提供完整的波形調試解決方案，尤其是支持大容量和分布式波形存儲，這對于解決大規模設計的調試效率難題太有幫助了。”

觀察與思考

通過深度挖掘和總結，我們也從報名的人群、現場的交流以及收集到的問卷反饋等，觀察到了一些有趣的現象和趨勢，有些也是對我們長期趨勢判斷的再次印證，和大家分享，希望能有一定啟發價值，幫助激發更多國產EDA創新活力。

/ 01 / 大量系統級創新需求亟待滿足

芯片設計公司是本次研討會的重要參會人群，包括寒武紀、壁仞、地平線、摩爾線程、中興微電子、平頭哥等各自領域的頭部力量。與此同時，騰訊、字節跳動、阿里巴巴、蔚來等大量系統級公司也來到了多地的研討會現場，向我們咨詢產品的性能和使用細節。

越來越多的系統級公司躬身入場，不滿足于只向傳統IC設計公司采購標準化產品，而是通過自研芯片，實現差異化的功能和體驗，這就為EDA在內的眾多半導體行業供應商帶來了新的機遇和挑戰。

/ 02 / 大規模設計引發驗證效率難題，自動化成為重要解決方向

從多核、子系統到系統級，現在復雜的驗證規模會達到百億甚至千億門。現場越來越多的人問起“如何解決SoC級驗證？”“是否能自動優化時鐘比例？”“能否支持自動分割？”“如何提升仿真速度？”

正如芯華章在關于下一代EDA 2.0發展中預測的，大規模設計帶來的驗證效率問題，使得自動化成為EDA工具發展的重要方向。

/ 03 / 國產EDA真正的“風口”，來自用戶未被滿足的創新需求

縱觀所有用戶關心的問題，都是從實際應用場景出發，從沒有被滿足的創新需求出發。大家參與活動熱情之高，不是因為“國產替代”的安全焦慮，而是來自實打實未被滿足的需求痛點。這些痛點，將成為國產EDA公司實現破局及可持續發展的重大機遇。

因此，真正屬于國產EDA的天時不是“國產替代”所能完全涵蓋的，深層次的發展動力是順應數字化蓬勃發展所帶來的大量創新需求。

五地研討會、前后3個月的籌備與執行、幾百條現場的一線聲音、數百個問卷反饋……當我們認真接觸、探討并研究這些奮戰于產業一線的情況時，關于國產EDA發展的方向和最基礎的邏輯，便躍然呈現在了我們面前，這是向下扎根的過程。秉承開放、包容、謙卑的心態，芯華章向上生長，愿意與行業同仁齊心協力，加強自主創新和技術研發，盡快實現國產EDA對全行業的支撐，推動中國數字經濟的高質量可持續發展。

來源：芯華章科技

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