通過本次合作，雙方將共同創(chuàng)建由eFPGA賦能的Chiplet解決方案，劍指下一代芯片間互連技術的驗證

為了持續(xù)致力于為半導體市場提供行業(yè)領先的解決方案，先進封裝解決方案設計領域的領先應用研究機構Fraunhofer IIS/EAS，以及業(yè)內唯一可同時提供高端FPGA和嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）解決方案的獨立供應商Achronix半導體公司（Achronix semiconductor Corporation）日前共同宣布：雙方已達成合作伙伴關系，共同構建異構chiplet解決方案，以驗證其在先進的高性能系統(tǒng)解決方案中的性能和互操作性。

Fraunhofer研究所為大多數最先進的封裝技術提供系統(tǒng)概念、設計服務和快速原型設計，并將在其下一個項目中充分利用Achronix的Speedcore? eFPGA IP。相關多芯片系統(tǒng)解決方案將由多個chiplet組成，它們將被用于探索芯片間（chip-to-chip）的事務層互連，諸如束線（BoW）模式和通用chiplet高速互連協(xié)議UCIe。

(資料圖片僅供參考)

各種chiplet正在迅速地被用于高性能、異構多芯片解決方案中，與通過印刷電路板上傳統(tǒng)連接線連接的分立化器件相比，chiplet具有更低的延遲、更高的帶寬和更低的成本。本項目將涵蓋的一個關鍵應用是高速ADC與Achronix?的eFPGA IP的連接，用于雷達以及無線和光通信中的預處理。Achronix的Speedcore eFPGA IP在該應用中發(fā)揮著重要作用，具有低延遲和可重構性，同時可提供許多應用所需的高性能數據加速。

該項目的成果將創(chuàng)建一個適用于諸如5G/6G無線基礎設施、先進駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）和高性能測試和測量設備等應用的演示平臺。此次合作的結果將在稍后的新聞稿中公布，最終將可以為所有正在尋求與其半導體chiplet接口兼容的半導體市場參與者提供支持。

關于Fraunhofer IIS/EAS

弗勞恩霍夫集成電路研究所（Fraunhofer Institute for Integrated Circuits IIS，簡稱Fraunhofer IIS）是微電子技術研究與IT系統(tǒng)解決方案和服務領域的全球領導者。在該研究所位于德累斯頓的EAS部門中，科學家們正在致力于研究用于領先電子系統(tǒng)的關鍵技術。此外，研究人員還專注于新的設計概念，以應對半導體元器件不斷小型化和集成電路復雜性日益提高的挑戰(zhàn)，目標是確保電子系統(tǒng)可以快速、資源高效、無錯誤、安全和可靠地發(fā)展。研究所的另一個重點是全新的“超越摩爾（More than Moore）”技術，其方向是支撐在單個元器件中組合各種各樣的組件并成功應用。

關于Achronix半導體公司

Achronix半導體公司是一家總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市的無晶圓廠半導體公司，提供基于高端FPGA的高性能數據加速解決方案，旨在滿足高性能、計算密集型和實時處理應用的需求。Achronix是唯一一家同時提供高性能和高密度的獨立FPGA產品和可授權的eFPGA IP解決方案的供應商。Achronix Speedster?7t系列FPGA和Speedcore? eFPGA IP產品通過面向人工智能、機器學習、網絡和數據中心應用的即用型VectorPath?加速卡得到進一步增強。所有的Achronix產品都由Achronix工具套件完全支持，使客戶能夠快速開發(fā)自己的定制應用。

Achronix的業(yè)務遍及全球，并在美國、歐洲和亞洲設有銷售和設計團隊。如需了解更多信息，請訪問www.achronix.com。

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