華邦電子在2021-2022年以領先行業的ESG表現，備受業界肯定; 並設立了可持續發展目標，有望在2023年擴大ESG領導地位

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全球半導體存儲解決方案領導廠商華邦電子于今日公布了企業的可持續發展成果，并設置了可持續發展目標和極具針對性的產品研發計劃，期望在2023年持續鞏固其在綠色發展領域的領先地位。除了踐行多項ESG目標和舉措外，華邦還將綠色設計理念貫穿于產品的開發階段，進一步展示了其對可持續發展的承諾，包括在閃存產品線導入新型低溫錫膏焊接工藝（LTS）、不斷鉆研更小尺寸的封裝技術如100BGA LPDDR4/4X，以及專注先進的超低功耗設計等具體措施。

華邦電子于 2021年取得如下可持續發展成果：

溫室氣體排放量減少約22.9萬噸（二氧化碳當量），與32座北京奧林匹克森林公園的固碳量相當；

廢棄物回收量為7,212噸，回收率達93%；

用水回收量約為1059萬立方米等；華邦電子臺中廠全廠用水回收率達 83%。

華邦電子表示：“可持續發展已經成為全球范圍內的重要議題，而華邦作為半導體存儲解決方案的領導廠商之一，我們將通過產品、技術和公司運營三位一體的全面可持續發展戰略來推動碳中和并減緩全球變暖。如今華邦電子在該領域已經取得了顯著的成果，我們很自豪能夠為業界樹立一個強有力的榜樣，并期望與大家攜手共建綠色、可持續的低碳未來。”

華邦電子的可持續發展目標

華邦電子將在如下領域采取更多措施，以在2030年和2050年年前實現具體目標：

2030 年前，臺中廠綠色能源使用占比提升至90%；

2030年前，臺中廠碳排放量減少60%；

2050年前，實現凈零排放（net zero）；

持續評估并推廣新的節水措施；

持續規劃并評估導入可再生能源裝置的可行性；

引入TCFD（Task Force on Climate-related Financial Disclosure，氣候相關財務信息披露工作組）管理框架，繼續實施新的節能措施；

與可持續發展問題的商業伙伴積極合作，進一步改善并加強可持續供應商管理，其中包括可持續性風險的評估、文件和現場審計。

可持續理念貫穿產品設計

自成立之初，華邦電子就認識到產品設計與制程改良才是高耗能半導體產業的ESG使命。因此，華邦將綠色思維貫穿于產品設計階段，始終如一為業界提供支持可持續發展的低功耗產品。華邦的綠色產品思維包括：

引入LTS工藝：華邦的SON和BGA封裝將支持全新LTS工藝，將表面貼裝技術（SMT）溫度從無鉛工藝的220~260℃降至190℃，有效減少生產過程中的二氧化碳排放。此外，通過采用LTS工藝，華邦還可大幅簡化及縮短SMT過程并進一步降低企業成本；

減小封裝尺寸：華邦的全新封裝100BGA LPDDR4/4X產品符合JEDEC JED209-4標準，可實現節能減碳。LPDDR4/4X 現采用節省空間的100BGA封裝，尺寸僅為 7.5X10mm²。該產品可顯著減小PCB尺寸從而使設計更為緊湊，適用于需要在小封裝中實現更高數據吞吐量的物聯網應用；

超低功耗：華邦的多個閃存產品均支持超低功耗。其中，與傳統的1.8V SpiFlash產品相比，華邦的1.2V SPI NOR Flash可將Flash本身的運行功耗降低三分之一；

HYPERRAM?：集超低功耗、設計簡潔和低引腳數三大優勢于一身，可節省空間并實現更小的產品封裝尺寸；

安全閃存：華邦電子正在革新內存產品的安全性能，以便幫助客戶實現符合道德與法規需求的隱私保護。目前，華邦TrustME^?W77Q安全閃存已通過SESIP 2級物理攻擊防護認證，進一步證實華邦可為客戶提供最安全且最值得信賴的內存解決方案。華邦的全系列TrustME解決方案包括W77Q、W75F、W76S。

關于華邦

華邦電子為全球半導體存儲解決方案領導廠商，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓制造、營銷及售后服務，致力于提供客戶全方位的利基型內存解決方案。華邦電子產品包含利基型動態隨機存取內存、行動內存、編碼型閃存和TrustME^?安全閃存，廣泛應用在通訊、消費性電子、工業用以及車用電子、計算機周邊等領域。華邦電子總部位于中國臺灣中部科學園區，在臺中與高雄設有兩座12寸晶圓廠，未來將持續導入自行開發的制程技術，為合作伙伴提供高質量的內存產品。此外，華邦在中國大陸及香港地區、美國、日本、以色列、德國等地均設有子公司，負責營銷業務并為客戶提供本地支持服務。

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