利用符合行業(yè)標準、基于AI的機器視覺和自動化功能加速智能工廠應用開發(fā)-

萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布更新Automate?和sensAI?解決方案集合，幫助客戶實現(xiàn)最新的工廠自動化和工業(yè)機器視覺應用。兩款產(chǎn)品均在萊迪思低功耗FPGA上運行，可實現(xiàn)高效、靈活和安全的工業(yè)應用開發(fā)，同時帶來低功耗和小尺寸優(yōu)勢。

萊迪思Automate（v 3.0）現(xiàn)支持OPC-UA（開放平臺通信統(tǒng)一架構(gòu)）和TSN（時間敏感網(wǎng)絡），包括以下特性：

(資料圖片)

更新了IP庫，新增RISC-V? freeRTOS（實時操作系統(tǒng)），UPD硬件加速和PCIe? DMA支持

拓展了設計工具和參考設計，包括freeRTOS軟件集合、單線聚合、云通信和freeRTOS OPC-UA

萊迪思sensAI（v 6.0）可加速高性能機器視覺AI解決方案，現(xiàn)支持：

參考設計更高性能的視頻流分析

擴展機器視覺演示，包括條形碼檢測和讀取

升級加速器引擎，支持OpenCV和標準機器學習（ML）訓練平臺

更新了編譯器工具和萊迪思sensAI Studio，支持新的AI加速引擎

更新了Glance by Mirametrix?計算機視覺軟件（v 10.0），優(yōu)化了用戶界面、攝像頭功能、外部用戶界面（UI）模式和低功耗FPGA支持

這些更新和其他技術(shù)演示近期在2023年嵌入式世界大會的萊迪思半導體展臺（4號展廳，#528展位）上亮相。點擊此處了解有關萊迪思展覽的更多信息。

了解萊迪思上述技術(shù)的更多信息，請訪問：

萊迪思Automate解決方案集合

萊迪思sensAI解決方案集合

Glance by Mirametrix

關于萊迪思半導體

上海萊迪思半導體有限公司是全球低功耗FPGA的領先供應商，我們?yōu)椴粩嘣鲩L的通信、計算、工業(yè)、汽車和消費市場客戶提供從網(wǎng)絡邊緣到云端的各類解決方案。上海萊迪思自1993年設立上海研發(fā)中心至今已擁有成熟的研發(fā)團隊，在上海、深圳、北京、西安和成都設有銷售和技術(shù)支持辦公室，我們的分銷商遍及30多個省市，為我們的客戶提供最可靠、專業(yè)的服務。我們的技術(shù)、長期的合作伙伴關系以及世界一流的技術(shù)支持，使我們的客戶能夠快速、輕松地開啟創(chuàng)新之旅，創(chuàng)造一個智能、安全和互連的世界。

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