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AI芯片公司地平線融資6億美元

昨日,人工智能芯片技術創業企業地平線宣布獲得由SK中國、SK Hynix以及數家中國一線汽車集團與旗下基金聯合領投的6億美元左右B輪融資,估值達30億美元。本輪融資后,地平線將繼續投入更多資源用于產品研發,其車規級計算平臺和第三代芯片架構有望在年內取得突破性進展。至此,2018年全球排名前三的半導體企業中有兩家成為了地平線重要股東,國內數家一線汽車集團給予其上億美元投資,成為中國車企目前在人工智能領域最大規模的投資。

地平線創始人、CEO余凱介紹,本次融資引入的重要戰略伙伴和資源將進一步加速地平線的研發和商業化步伐,積極參與自動駕駛、智慧城市、智慧零售、智能機器人等重要領域的進程。此輪融資領投方、SK中國總裁吳作義稱,地平線在全球范圍內有著卓越的技術產品實力與頂尖的人才陣容,尤其在人工智能處理器以及自動駕駛領域的杰出產品與方案令人印象深刻。2017年,地平線發布了中國首款邊緣人工智能處理器——專注于智能駕駛的地平線“征程”系列處理器與專注于AIoT邊緣計算的地平線“旭日”系列處理器。

目前,地平線自動駕駛計算平臺已向世界頂級L4自動駕駛廠商大規模供貨,開創了中國自動駕駛芯片類產品商業化落地及開拓全球市場先河,合作方包括奧迪、博世、長安、比亞迪、上汽、廣汽等。在AI物聯網領域,地平線的技術應用在多個國家級開發區智慧城市、智慧交通建設,賦能多個智慧社區、智慧樓宇,并支持SK電訊、百麗國際、永輝超市、龍湖地產等企業實現智能化升級,不久前發布的小米AIoT領域重量級產品——小愛觸屏音箱也搭載了其終端語音方案。(記者 孫奇茹)

關鍵詞: AI芯片 融資

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