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富士康在印度再度豪擲6億美元 芯片設備、iPhone組件兩手都要抓


【資料圖】

綜合多家媒體報道,印度南部卡納塔克邦周三表示,蘋果的主要供應商富士康將在該邦投資兩個項目,共計6億美元,用于芯片設備制造和iPhone外殼部件制造。其已經與富士康簽署意向書,富士康將投資約3.5億美元在該州投資一家iPhone外殼組件工廠,并投資約2.5億美元用于半導體制造設備項目。富士康則稱,這些項目將為卡納塔克邦創造13000個就業崗位。據悉,富士康還將與美國應用材料公司在半導體制造設備項目上合作。但由于目前簽署的仍只是意向書,這代表具體投資細節可能在將來出現變動。本周一,富士康還與... 綜合多家媒體報道,印度南部卡納塔克邦周三表示,蘋果的主要供應商富士康將在該邦投資兩個項目,共計6億美元,用于芯片設備制造和iPhone外殼部件制造。其已經與富士康簽署意向書,富士康將投資約3.5億美元在該州投資一家iPhone外殼組件工廠,并投資約2.5億美元用于半導體制造設備項目。富士康則稱,這些項目將為卡納塔克邦創造13000個就業崗位。據悉,富士康還將與美國應用材料公司在半導體制造設備項目上合作。但由于目前簽署的仍只是意向書,這代表具體投資細節可能在將來出現變動。本周一,富士康還與印度泰米爾納德邦簽署了一份協議,將投資1.94億美元建設新的電子元件制造工廠,預計創造6000個就業崗位。展開

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