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【品牌】告別紙面參數(shù)的無限內(nèi)卷?Redmi戰(zhàn)略發(fā)布會明天見


(資料圖片)

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今天上午,Redmi預熱將于8月3日即明天下午2點聯(lián)合MediaTek、Pixelworks舉行「后性能時代」戰(zhàn)略發(fā)布會。

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官方還一連發(fā)布了多張預熱海報,表示要“告別單純的硬件堆疊,告別參數(shù)的無限內(nèi)卷,挑戰(zhàn)極致的游戲畫質(zhì),挑戰(zhàn)電競級超高幀率,挑戰(zhàn)極致的游戲畫質(zhì),挑戰(zhàn)電競級超高幀率,性能,是手機體驗的基線,絕不該只追求單一的堆料和調(diào)校。這次Redmi 就是要挑戰(zhàn)游戲畫面極限。必須要有近乎“完美”的滿血體驗,才敢開啟后性能時代。”

細節(jié)上海報上透露的聯(lián)合MediaTek、Pixelworks兩大廠商預計也暗示著 Redmi K60至尊版的配置:天璣9200+處理器、Pixelworks插幀芯片。所以說明天應該也相當于Redmi K60至尊版的前菜,預計明天戰(zhàn)略發(fā)布會結(jié)束應該會公布K60至尊版的發(fā)布日期,可以關注下后續(xù)表現(xiàn)~

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