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路透社6月22日消息，美國半導體設備供應商應用材料周四表示，該公司將在四年內(nèi)投資4億美元在印度新建工程中心。

印度總理莫迪當?shù)貢r間周三在華盛頓會見應用材料CEO加里·迪克森，邀請該公司幫助加強印度的芯片產(chǎn)業(yè)。

應用材料表示，新中心預計將位于該公司在印度班加羅爾的現(xiàn)有設施附近，可能支持超過20億美元的計劃投資，并創(chuàng)造500個新的高級工程職位。應用材料目前在印度的六個地點開展業(yè)務，并與位于班加羅爾的印度科學研究所和位于孟買的印度技術研究所密切合作。

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