近年來，全球地緣政治、國際貿(mào)易環(huán)境發(fā)生了深刻變化。中美在科技方面的競爭聚焦于半導(dǎo)體行業(yè)，受益于國產(chǎn)替代的宏偉前景、國家的鼓勵政策和巨大的國內(nèi)市場需求，資本涌入半導(dǎo)體企業(yè)。在經(jīng)歷了野蠻生長、百花齊放后，行業(yè)發(fā)展逐漸理性，然而真正優(yōu)質(zhì)的項目依然備受熱捧，投資潛力巨大。投資機構(gòu)不斷積蓄內(nèi)力的同時更加專注在細分領(lǐng)域?qū)ふ腋髯缘臋C會。

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為揭示最全面、最前沿、最詳細、最權(quán)威的產(chǎn)業(yè)投資方向，中國半導(dǎo)體投資聯(lián)盟、集微咨詢（JW Insights）重磅發(fā)布《中國半導(dǎo)體股權(quán)投資月刊（2023年5月）》，立足于中國半導(dǎo)體股權(quán)投資市場的時代背景，結(jié)合國內(nèi)半導(dǎo)體投資事件的行為脈絡(luò)，深度解析國內(nèi)半導(dǎo)體投資市場發(fā)展的領(lǐng)域、賽道及區(qū)域分布變化，并提煉出重點融資事件的市場主體特點，最后展示了中國半導(dǎo)體投資的全景清單。

近年來，隨著人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、5G、云計算、數(shù)據(jù)中心等新興市場的不斷發(fā)展，全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模整體呈現(xiàn)增長趨勢。從全球半導(dǎo)體市場的角度來看，市場增速正在由疾轉(zhuǎn)緩。據(jù) SIA 數(shù)據(jù)顯示，2023年第一季度，全球半導(dǎo)體銷售額總計1195億美元，與2022年第四季度相比下降8.7%，較2022年第一季度下降21.3%。與2023年2月相比，3月銷售額增長了0.3%。

全球集成電路市場規(guī)模持續(xù)擴大，呈現(xiàn)高度景氣的狀態(tài)的驅(qū)動因素主要為下游應(yīng)用市場的蓬勃發(fā)展，例如，智能手機&5G手機、筆記本電腦市、汽車&新能源汽車、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等。集微咨詢預(yù)計，雖然全球增速放緩，汽車&新能源汽車仍將是下一輪高速發(fā)展的風(fēng)口。

2023年5月，汽車銷量238.2萬輛，同比增長27.9%。1～5月，汽車銷量1061.7萬輛，同比上漲11.1%，較同期小幅上升。整體來看，汽車市場國內(nèi)有效需求尚未得到完全釋放。5月，新能源汽車銷量58.0萬輛，同比增長60.9%。1～5月，新能源汽車銷量242.1萬輛，同比增長41.1%。

據(jù)集微咨詢（JW Insights）統(tǒng)計，2023年5月，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模繼續(xù)下降，2023年5月，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)融資事件共計37起，同比+3%，環(huán)比-23%。 5月估算涉及總金額42億元，同比-25%，環(huán)比-56%。估算5月單筆交易金額約1.14億元。

從行業(yè)分布來看，IC設(shè)計業(yè)相比上月數(shù)量略有下降，材料設(shè)備類相比上月總體持平。2023年5月中國IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)融資事件共計14起，占比38%，重新成為行業(yè)關(guān)注熱點，半導(dǎo)體材料和設(shè)備領(lǐng)域分別有7起和6起融資事件，共計占比35%。光電器件、三代半、分立器件領(lǐng)域亦受到一定關(guān)注。其中，三代半賽道企業(yè)寬禁帶半導(dǎo)體功率器件及功率模塊服務(wù)商“瀚薪科技”B輪融資超5億元，成為本月單筆融資金額最大的企業(yè)。

2023年5月融資事件中，A輪17家，占比46%；B輪7家，占比19%。在A輪融資中，主攻半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)占比最高，共計占比約23%。

據(jù)集微咨詢（JW Insights）統(tǒng)計，在融資規(guī)模方面，2023年5月中國半導(dǎo)體融資事件中，公開披露金額事件共計30起，未披露金額事件7起。 其中，單筆融資金額發(fā)生較多的3億及以上共計7起，占比19%；1億-3億區(qū)間共計8起，占比22%；5000萬以下共計15起，占比40%。

在融資企業(yè)地域分布上，2023年5月中國半導(dǎo)體融資企業(yè)地域主要分布在三大地區(qū)：江蘇省（11）、上海市（6）、浙江（5）的融資企業(yè)占比超59%。

此外，《中國半導(dǎo)體股權(quán)投資月刊（2023年5月）》還介紹了智能手機&5G手機、筆記本電腦和數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等市場發(fā)展概況和2023年5月中國半導(dǎo)體投融資事件宏觀分析、細分領(lǐng)域分析、融資企業(yè)特征分析，并詳細闡述了投資熱點事件。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展大潮勢不可擋，科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板紅利期尚在，其中也必然蘊含著巨大的機遇。《中國半導(dǎo)體股權(quán)投資月刊》也將提供最全面、最前沿、最詳細、最權(quán)威的股權(quán)投資信息，幫助讀者掌握行業(yè)信息，抓住投資機會。

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