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8月17日，九江德福科技股份有限公司（證券簡稱“德福科技”，證券代碼“301511”）即將登陸深交所創業板。

德福科技主要從事各類高性能電解銅箔的研發、生產和銷售，是國內經營歷史最悠久的內資電解銅箔企業之一。公司產品按照應用領域可分為鋰電銅箔和電子電路銅箔，分別用于各類鋰電池和覆銅板、印制電路板的制造。

得益于國家政策推動以及下游應用市場不斷擴容，德福科技通過產能擴張、技術升級及產品結構調整，實現了業績快速增長。2020年至2022年，公司分別實現營業收入14.27億元、39.86億元、63.8億元，實現歸屬于母公司股東的凈利潤分別為1829.16萬元、4.66億元、5.03億元。2022年度，公司實現銅箔業務收入56.96億元。

在產能及市場占有率方面，近年來，德福科技產能持續擴張，截至2022年末已建成產能為8.5萬噸/年。根據同行業可比公司截至2022年末的數據，公司目前擁有的產能在內資銅箔企業中排名第二位，僅次于龍電華鑫，穩居同行業前列。報告期內，德福科技的市場占有率快速提升，產品出貨量穩居內資銅箔企業前列，2022年度市場占有率達到7.8%。

憑借產品產能、市場占有率以及經營業績方面的較強競爭力，德福科技的鋰電銅箔與電子電路銅箔業務并行發展。其中，鋰電銅箔產品收入占比已從27.70%提升至85.98%。公司與寧德時代、國軒高科、欣旺達、中創新航、生益科技、聯茂電子、南亞新材等知名下游廠商建立了穩定合作關系。

2021年上半年，德福科技先后獲得兩大電池巨頭寧德時代和LG化學的戰略投資，創下國內銅箔行業先例。公司于同年入選工信部第三批國家級專精特新“小巨人”企業名單，綜合實力及競爭力獲得進一步認可。

公司自成立以來，始終堅持自主開發，掌握了核心技術，并明確以基礎研究為基石的研發理念，不斷實現產品、工藝和技術革新。招股書顯示，截至報告期末，德福科技擁有193項已授權專利，其中發明專利28項、實用新型專利165項，正在申請的發明專利71項。研發投入方面，2020年至2022年，德福科技的研發投入資金分別為3294.53萬元、6766.20萬元、1.1億元，年均復合增長率達83.18%。

本次創業板上市，德福科技擬募集資金將用于“年產能28000噸的高檔電解銅箔建設項目”“高性能電解銅箔研發項目”以及“補充流動資金”。隨著募投項目的逐步達產，將進一步提升公司產品的規模效應，提高公司產品的市場競爭力及市場份額。

德福科技進一步表示，未來公司將繼續深耕電解銅箔行業，依托已取得的市場地位與核心技術，推動主營業務持續發展。一方面，公司將有序擴張產能，把握我國新能源汽車加速滲透和電子信息產業持續發展等行業發展機遇，不斷開拓客戶資源，提升市場地位與品牌知名度；另一方面，公司將繼續依靠技術與產品創新能力開展生產經營活動，把握行業需求及先進技術的發展方向，持續在鋰電集流體銅箔和電子電路銅箔兩個領域投入研發資源，鞏固自身在鋰電集流體銅箔領域取得的領先優勢，積極布局前沿鋰電集流體銅箔產品技術，加強高端電子電路銅箔產品的研發推廣，提升公司的核心競爭力。

（編輯 汪世軍）

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